Správy
-
Význam spracovania umiestnenia SMT prostredníctvom sadzby
Spracovanie umiestnenia SMT, miera prechodu sa nazýva záchranná lano závodu na spracovanie umiestňovania, niektoré spoločnosti musia dosiahnuť 95% rýchlosť spracovania až po štandardnú líniu, takže miera vysokej a nízkej, ktorá odráža technickú silu závodu na spracovanie umiestnenia, kvalita procesu , cez sadzbu c...Čítaj viac -
Aké sú konfigurácie a úvahy v režime COFT Control?
Zavedenie čipu ovládača LED s rýchlym rozvojom automobilového elektronického priemyslu, čipy ovládača LED s vysokou hustotou so širokým rozsahom vstupného napätia sú široko používané v automobilovom osvetlení, vrátane vonkajšieho predného a zadného osvetlenia, vnútorného osvetlenia a podsvietenia displeja.LED ovládač ch...Čítaj viac -
Aké sú technické body selektívneho vlnového spájkovania?
Systém striekania taviva Na selektívne spájkovanie sa používa systém striekania taviva na stroji na selektívne vlnenie, to znamená, že tryska taviva nabehne do určenej polohy podľa vopred naprogramovaných inštrukcií a potom už len natavuje oblasť na doske, ktorú je potrebné spájkovať (bodové striekanie resp. lin...Čítaj viac -
14 Bežné chyby a dôvody návrhu DPS
1. PCB bez okraja procesu, procesné otvory, nemôže spĺňať požiadavky na upínanie zariadení SMT, čo znamená, že nemôže spĺňať požiadavky sériovej výroby.2. Cudzí tvar PCB alebo príliš veľká veľkosť, príliš malá, to isté nemôže spĺňať požiadavky na upínanie zariadenia.3. PCB, FQFP podložky okolo...Čítaj viac -
Ako udržiavať mixér na spájkovaciu pastu?
Miešač spájkovacej pasty dokáže efektívne zmiešať spájkovací prášok a pastu taviva.Spájkovacia pasta sa vyberie z chladničky bez potreby opätovného zahrievania pasty, čím sa eliminuje potreba doby opätovného zahrievania.Vodná para tiež počas procesu miešania prirodzene schne, čím sa znižuje možnosť nasiaknutia...Čítaj viac -
Chyby dizajnu podložky čipových komponentov
1. Dĺžka podložky QFP s rozstupom 0,5 mm je príliš dlhá, čo spôsobuje skrat.2. Podložky zásuviek PLCC sú príliš krátke, čo vedie k nesprávnemu spájkovaniu.3. Dĺžka podložky IC je príliš dlhá a množstvo spájkovacej pasty je veľké, čo spôsobuje skrat pri pretavení.4. Podložky na triesky krídel sú príliš dlhé a ovplyvňujú výplň pätky...Čítaj viac -
Objav metódy virtuálneho spájkovania PCBA
I. Bežné dôvody pre vznik falošnej spájky sú 1. Teplota topenia spájky je relatívne nízka, pevnosť nie je veľká.2. Množstvo cínu použitého pri zváraní je príliš malé.3. Zlá kvalita samotnej spájky.4. V kolíkoch komponentov existuje jav napätia.5. Komponenty generované vysokou...Čítaj viac -
Prázdninové oznámenie od NeoDen
Rýchle fakty o NeoDene ① Založená v roku 2010, 200+ zamestnancov, 8000+ m2.továreň ② Produkty NeoDen: Stroj PNP série Smart, NeoDen K1830, NeoDen4, NeoDen3V, NeoDen7, NeoDen6, TM220A, TM240A, TM245P, pretavovacia pec IN6, IN12, tlačiareň spájkovacej pasty FP2636, PM3000+ Úspešní zákazníci a.Čítaj viac -
Ako vyriešiť bežné problémy v návrhu obvodov PCB?
I. Prekrytie podložiek 1. Prekrytie podložiek (okrem podložiek s povrchovou pastou) znamená, že prekrytie otvorov v procese vŕtania povedie k zlomeniu vrtáka v dôsledku viacnásobného vŕtania na jednom mieste, čo vedie k poškodeniu otvoru .2. Viacvrstvová doska v dvoch otvoroch sa prekrýva, napríklad otvor...Čítaj viac -
Aké sú metódy na zlepšenie spájkovania dosiek PCBA?
V procese spracovania PCBA existuje veľa výrobných procesov, ktoré ľahko spôsobujú množstvo problémov s kvalitou.V súčasnosti je potrebné neustále zlepšovať metódu zvárania PCBA a zlepšovať proces, aby sa efektívne zlepšila kvalita produktu.I. Zlepšiť teplotu a t...Čítaj viac -
Požiadavky na spracovateľnosť návrhu tepelnej vodivosti a rozptylu tepla dosiek plošných spojov
1. Tvar chladiča, hrúbka a plocha dizajnu Podľa požiadaviek na tepelný dizajn požadovaných komponentov na odvod tepla by sa mali plne zvážiť, musia zabezpečiť, aby teplota spojenia komponentov generujúcich teplo, povrchová teplota PCB spĺňala požiadavky na dizajn produktu ...Čítaj viac -
Aké sú kroky na nastriekanie trojodolnej farby?
Krok 1: Vyčistite povrch dosky.Udržujte povrch dosky bez oleja a prachu (hlavne tavidlo zo spájky, ktorá zostala v procese pretavovacej pece).Pretože ide hlavne o kyslý materiál, ovplyvní to životnosť komponentov a priľnavosť trojodolnej farby k doske.Krok 2: Vysušte...Čítaj viac
