Správy
-
Údržba zariadení na spájkovanie selektívnou vlnou
Údržba zariadenia na spájkovanie selektívnou vlnou Pre zariadenia na spájkovanie selektívnou vlnou sú vo všeobecnosti tri moduly údržby: modul striekania taviva, modul predhrievania a modul spájkovania.1. Údržba a údržba modulu striekania taviva Striekanie taviva je selektívne pre každý spájkovaný spoj...Čítaj viac -
Výrobné pomocné materiály SMT niektorých bežných pojmov
V procese výroby umiestňovania SMT je často potrebné použiť lepidlo SMD, spájkovaciu pastu, šablónu a iné pomocné materiály, tieto pomocné materiály v celom procese výroby SMT montáže, kvalita produktu, efektívnosť výroby zohráva dôležitú úlohu.1. Doba skladovania (polica ...Čítaj viac -
Aké podmienky by mala spĺňať kvalifikovaná doska plošných spojov?
Pri spracovaní SMT sa substráty DPS pred začiatkom spracovania skontrolujú a otestujú, vyberú sa tak, aby spĺňali požiadavky na výrobu DPS SMT, a nekvalifikované sa vrátia dodávateľovi DPS, na konkrétne požiadavky DPS sa môžete odvolať. IPc-a-610c International Gen...Čítaj viac -
Čomu venovať pozornosť pri navrhovaní dosiek plošných spojov？
1. Štandardné komponenty by mali venovať pozornosť tolerancii veľkosti komponentov rôznych výrobcov, neštandardné komponenty musia byť navrhnuté v súlade so skutočnou veľkosťou grafiky podložky a rozmiestnenia podložiek.2. Návrh obvodu s vysokou spoľahlivosťou by sa mal rozšíriť s...Čítaj viac -
Kontrola procesu PCBA a kontrola kvality 6 hlavných bodov
Výrobný proces PCBA zahŕňa výrobu dosiek plošných spojov, obstarávanie a kontrolu komponentov, spracovanie čipov, spracovanie zásuvných modulov, vypaľovanie programu, testovanie, starnutie a sériu procesov, dodávateľský a výrobný reťazec je relatívne dlhý, akákoľvek chyba v jednom článku spôsobí veľké množstvo...Čítaj viac -
Klasifikácia materiálu substrátu dosky plošných spojov
Pre PCB sa používa veľa druhov substrátov, ktoré sú však rozdelené do dvoch kategórií, a to anorganické substrátové materiály a organické substrátové materiály.Anorganické substrátové materiály Anorganickým substrátom sú hlavne keramické platne, materiál keramického obvodu substrátu je 96% oxid hlinitý, v prípade ...Čítaj viac -
Bezpečnostné opatrenia pre ručné spájkovanie PCBA
V procese spracovania PCBA je okrem dávkového spájkovania pomocou pretavovacej pece a vlnového spájkovacieho stroja potrebné aj manuálne spájkovanie na výrobu celého produktu.Záležitosti, ktoré si vyžadujú pozornosť pri vykonávaní manuálneho spájkovania PCBA: 1. Musí fungovať s elektrostatickým krúžkom, ľudský...Čítaj viac -
Aké sú príčiny poklesu komponentov SMT?
Proces výroby PCBA, v dôsledku mnohých faktorov povedie k výskytu poklesu komponentov, potom si mnoho ľudí okamžite pomyslí, že to môže byť spôsobené tým, že pevnosť zvárania PCBA nestačí spôsobiť.Pád súčiastky a pevnosť zvárania majú veľmi silný vzťah, ale mnoho iných dôvodov...Čítaj viac -
Čo robí šablónová tlačiareň?
I. Typy tlačiarní šablón 1. Ručná tlačiareň šablón Ručná tlačiareň je najjednoduchší a najlacnejší systém tlače.Umiestnenie a odstránenie PCB sa vykonáva ručne, stierku možno použiť ručne alebo pripevniť k stroju a tlač sa vykonáva ručne.Rovnobežnosť PCB a oceľových dosiek zarovnaná...Čítaj viac -
Techniky spájkovania obojstranných dosiek plošných spojov
Charakteristiky obojstrannej dosky plošných spojov Jednostranná doska plošných spojov a obojstranná doska plošných spojov sa líši v počte vrstiev medi.Obojstranná doska plošných spojov je doska na oboch stranách z medi, môže byť cez otvor hrať spojovaciu úlohu.Jednostranné...Čítaj viac -
Deväť základných princípov dizajnu SMB (II)
5. výber komponentov Výber komponentov by mal plne zohľadňovať skutočnú plochu DPS, pokiaľ je to možné, použitie konvenčných komponentov.Nesnažte sa slepo prenasledovať komponenty malých rozmerov, aby ste sa vyhli zvyšovaniu nákladov, zariadenia IC by mali venovať pozornosť tvaru kolíka a kúpeľu nôh...Čítaj viac -
Deväť základných princípov dizajnu SMB (I)
1. Usporiadanie komponentov Usporiadanie je v súlade s požiadavkami elektrickej schémy a veľkosti komponentov, komponenty sú rovnomerne a úhľadne usporiadané na doske plošných spojov a môžu spĺňať požiadavky na mechanický a elektrický výkon stroja.Rozloženie rozumné alebo nie ...Čítaj viac
