Správy
-
Požiadavky na návrh rozloženia komponentov pre vlnovú spájkovaciu plochu
1. Pozadie Spájkovanie vlnou sa aplikuje a zahrieva roztavenou spájkou na kolíky súčiastok.Kvôli relatívnemu pohybu hrebeňa vlny a PCB a „lepkavosti“ roztavenej spájky je proces spájkovania vlnou oveľa zložitejší ako zváranie pretavením.Existujú požiadavky na pin...Čítaj viac -
6 Obmedzenia spájkovacieho stroja so selektívnou vlnou
Selektívna vlnová spájkovačka poskytuje novú metódu zvárania, ktorá má neporovnateľné výhody oproti ručnému zváraniu, tradičnému vlnovému spájkovačke a pretavovacej peci s priechodným otvorom.Žiadna metóda zvárania však nemôže byť dokonalá a selektívne spájkovanie vlnou má tiež určité „obmedzenia“ d...Čítaj viac -
Aký je rozdiel medzi laserovým zváraním a pretavovacím zváraním?
Úvod do reflow pece Reflow pec používa nanášanie taviva, potom predhrievanie dosky plošných spojov/aktivované tavidlo a potom použitie zváracej dýzy pre režim zvárania.Tradičné zváranie umelou spájkovačkou musí používať bodové zváranie pre každý bod dosky plošných spojov, takže existuje viac dobrých ...Čítaj viac -
Aké sú výhody technológie spracovania SMT?
Proces spracovania SMT: Najprv na povrch dosky plošných spojov spájkovacia pasta, opäť s komponentmi SMT stroja s metalizovanou svorkou alebo kolíkom presne na lepiacu podložku spájkovacej pasty, potom vložte DPS s komponentmi do pretavovacej pece celú zahriatu na roztavenie spájkovať pas...Čítaj viac -
Čo robí selektívny vlnový spájkovací stroj?
Typy selektívnych vlnových spájkovacích strojov 1. Maskové selektívne vlnové spájkovanie Maskové selektívne vlnové spájkovanie je proces selektívneho zvárania, ktorý využíva masku na odkrytie zvarových oblastí a zakrytie oblastí, ktoré nepotrebujú zváranie.Je široko používaný a vhodný na výrobu malých a stredných sérií...Čítaj viac -
Ako realizovať proces dierovania vodivej dierovej zástrčky?
Pre dosku SMT, najmä pre BGA a IC nalepené na vodivostné požiadavky sa musia vyrovnať, otvor zástrčky konvexný konkávny plus alebo mínus 1 mil, nemôže mať okraj vodiaceho otvoru na červenom plechu, vodiaci otvor je tibetské guľôčky, aby vyhovoval požiadavky zákazníkov, proces vykonávania otvorov zástrčky je mnohostranný...Čítaj viac -
Ako rýchlo odhadnúť odpor medeného drôtu na povrchu PCB?
Meď je bežná vodivá kovová vrstva na povrchu dosky plošných spojov (PCB).Pred odhadovaním odporu medi na doske plošných spojov si prosím uvedomte, že odpor medi sa mení s teplotou.Na odhad odporu medi na povrchu PCB možno použiť nasledujúci vzorec.Kedy...Čítaj viac -
Čo robí SMT AOI stroj?
Popis stroja SMT AOI Systém AOI je jednoduchý systém optického zobrazovania a spracovania integrovaný s kamerami, šošovkami, svetelnými zdrojmi, počítačmi a inými bežnými zariadeniami.Pri osvetlení svetelného zdroja sa kamera používa na priame snímanie a potom sa detekcia realizuje pomocou kom...Čítaj viac -
Čo robí vlnová spájkovačka?
I. Typy vlnových spájkovacích strojov 1.Miniatúrny vlnový spájkovací stroj Mikropočítačový dizajn sa používa hlavne vo vedeckých výskumných ústavoch, školách a iných oddeleniach výskumu a vývoja, prispôsobuje sa rozsahu výroby rôznych malých sérií, miniaturizovaných nových produktov skúšobnej výroby, do netreba...Čítaj viac -
Aké prípravy by sa mali vykonať pred vlnovým spájkovacím strojom?
Výrobný proces vlnového spájkovacieho stroja je veľmi kľúčovým článkom vo všetkých fázach výroby a výroby PCBA.Ak tento krok nie je urobený dobre, všetky predchádzajúce snahy sú márne.A je potrebné minúť veľa energie na opravu, ako teda ovládať proces spájkovania vlnou?1. Skontrolujte...Čítaj viac -
Význam röntgenového kontrolného prístroja
Röntgen: Úplný názov röntgenového testovacieho zariadenia je použitie nízkoenergetického röntgenového žiarenia, skenovanie interiéru produktu, na detekciu vnútorných trhlín, cudzích telies a iných defektov.Takto robia nemocnice röntgenové vyšetrenia.Inteligentná a miniaturizácia elektronických produktov robí veľkosť ch...Čítaj viac -
Čo je stroj na kontrolu spájkovacej pasty (SPI)?
I. Klasifikácia stroja SPI Stroj na kontrolu spájkovacej pasty možno rozdeliť na 2D meranie a 3D meranie.1. 2D stroj na kontrolu spájkovacej pasty dokáže zmerať výšku iba určitého bodu na spájkovacej paste, 3D SPI dokáže zmerať výšku spájkovacej pasty celej podložky, viac môže r...Čítaj viac
