Správy
-
Aké sú parametre rezistorov?
Existuje veľa parametrov odporu, zvyčajne sa všeobecne obávame hodnoty, presnosti, množstva výkonu, tieto tri ukazovatele sú vhodné.Je pravda, že v digitálnych obvodoch nemusíme venovať pozornosť príliš veľa detailov, koniec koncov, vo vnútri sú iba 1 a 0 ...Čítaj viac -
Ako rozšíriť aktuálny ovládač IGBT?
Výkonový polovodičový budiaci obvod je dôležitou podkategóriou integrovaných obvodov, výkonný, používaný pre IGBT ovládače IC okrem poskytovania úrovne pohonu a prúdu, často s funkciami ochrany pohonu, vrátane desaturačnej ochrany proti skratu, vypnutia pod napätím, Millerovej svorky, ...Čítaj viac -
Antideformačná inštalácia komponentov dosiek plošných spojov
1. V procese inštalácie výstužného rámu a PCBA, procesu inštalácie PCBA a podvozku, implementácie deformovaného PCBA alebo deformovaného výstužného rámu priamej alebo nútenej inštalácie a inštalácie PCBA v deformovanom podvozku.Inštalačné napätie spôsobuje poškodenie a zlomenie vodiča súčiastky...Čítaj viac -
Podložky na spracovanie PCBA nie sú v analýze dôvodov cínu
Spracovanie PCBA je tiež známe ako spracovanie čipov, viac hornej vrstvy sa nazýva spracovanie SMT, spracovanie SMT vrátane SMD, DIP plug-in, test po spájkovaní a ďalšie procesy, názov podložky nie sú na plechu je hlavne v Link na spracovanie SMD, pasta plná rôznych komponentov b...Čítaj viac -
Aké znalosti sú potrebné na návrh dosiek plošných spojov?
1. Príprava Vrátane prípravy knižníc komponentov a schém.Pred návrhom PCB si najskôr pripravte knižnicu komponentov SCH a knižnicu balíkov komponentov PCB.Knižnica balíkov komponentov PCB je najlepšie vytvorená inžiniermi na základe informácií o štandardnej veľkosti ...Čítaj viac -
Úvahy o návrhu rozloženia PCB
Aby sa uľahčila výroba, zošívanie DPS vo všeobecnosti potrebuje navrhnúť značkovací bod, V-drážku, okraj procesu.I. Tvar pravopisnej dosky 1. Vonkajší rám spojovacej dosky DPS (upínacia hrana) by mal mať uzavretú slučku, aby sa zabezpečilo, že spojovacia doska DPS nebude zdeformovaná po...Čítaj viac -
Aká je klasifikácia montážnej hlavy Smt?
Montážna hlava sa nazýva aj sacia hubica, je to najkomplexnejšia a základná časť programovej aplikácie a komponentov na montážnom stroji.V porovnaní s osobou je ekvivalentom ľudskej ruky.Pretože pri spracovaní komponentov umiestnených na doske PCB je potrebná akcia...Čítaj viac -
Ako sa vyhnúť chybe zariadenia na výber a umiestnenie?
Automatický pick and place machine je veľmi presné automatické výrobné zariadenie.Spôsobom, ako predĺžiť životnosť automatického stroja SMT, je prísne udržiavať automatický stroj na vyberanie a umiestňovanie a mať zodpovedajúce prevádzkové postupy a súvisiace požiadavky na automatické p...Čítaj viac -
Aké sú dôležité pravidlá smerovania PCB, ktoré by sa mali dodržiavať pri používaní vysokorýchlostných prevodníkov?
Mali by byť zemné vrstvy AGND a DGND oddelené?Jednoduchá odpoveď je, že to závisí od situácie a podrobná odpoveď je, že zvyčajne nie sú oddelené.Pretože vo väčšine prípadov oddelenie zemnej vrstvy len zvýši indukčnosť spätného prúdu, čo prináša viac...Čítaj viac -
Akých je 6 kľúčových krokov pri výrobe čipov?
V roku 2020 sa na celom svete vyrobilo viac ako bilión čipov, čo sa rovná 130 čipom, ktoré vlastní a používa každý človek na planéte.Napriek tomu nedávny nedostatok čipov naďalej ukazuje, že toto číslo ešte nedosiahlo svoju hornú hranicu.Hoci čipsy sa už dajú vyrábať aj na takom veľkom...Čítaj viac -
Čo je obvodová doska HDI?
I. Čo je doska HDI?Doska HDI (High Density Interconnector), teda prepojovacia doska s vysokou hustotou, je použitie technológie mikro-slepých skrytých otvorov, dosky plošných spojov s relatívne vysokou hustotou distribúcie liniek.HDI doska má vnútornú líniu a vonkajšiu líniu a potom použitie vŕtania,...Čítaj viac -
MOSFET zariadenie Výber 3 hlavných pravidiel
Výber zariadenia MOSFET na zváženie všetkých aspektov faktorov, od malých po výber typu N alebo typu P, typ balenia, veľké napätie až po MOSFET napätie, odpor atď., rôzne požiadavky na aplikácie sa líšia.Nasledujúci článok sumarizuje výber 3 hlavných pravidiel MOSFET zariadení, verím, že...Čítaj viac
