Novinky spoločnosti
-
Základný princíp BGA Rework Station
BGA rework station je profesionálne zariadenie používané na opravu BGA komponentov, ktoré sa často používa v SMT priemysle.Ďalej predstavíme základný princíp prepracovacej stanice BGA a analyzujeme kľúčové faktory na zlepšenie rýchlosti opráv BGA.BGA rework stanicu možno rozdeliť na optickú ko...Čítaj viac -
Čo potrebujete vedieť o selektívnom vlnovom spájkovaní?
Typy selektívneho vlnového spájkovacieho stroja Selektívne vlnové spájkovanie sa delí na dva typy: offline selektívne vlnové spájkovanie a online selektívne vlnové spájkovanie.Offline selektívne vlnové spájkovanie: off-line znamená off-line s výrobnou linkou.Striekací stroj s tavivom a selektívny zvárací stroj...Čítaj viac -
Prečo sa doska PCBA deformuje?
V procese pretavovacej pece a vlnového spájkovacieho stroja sa doska plošných spojov deformuje vplyvom rôznych faktorov, čo vedie k zlému zváraniu PCBA.Jednoducho analyzujeme príčinu deformácie dosky PCBA.1. Teplota prechodovej pece dosky plošných spojov Každá doska plošných spojov bude mať...Čítaj viac -
Aký je rozdiel medzi selektívnym vlnovým spájkovaním a obyčajným vlnovým spájkovaním?
Vlnová spájkovačka je celá obvodová doska a povrchový kontakt cínu závisí od povrchového napätia spájky prirodzeného stúpania až po úplné zváranie.Pre vysokú tepelnú kapacitu a viacvrstvovú dosku s plošnými spojmi je ťažké dosiahnuť požiadavky na penetráciu cínu vlnovým spájkovacím strojom.Selektívne...Čítaj viac -
Čo je to offline AOI stroj?
Zavedenie offline stroja AOI Offline optické detekčné zariadenie AOI je všeobecný názov AOI po pretavovacej peci a AOI po vlnovom spájkovacom stroji.Po namontovaní alebo spájkovaní dielov SMD na výrobnej linke PCBA na povrchovú montáž sa funkcia testu polarity elektrolytického kondenzátora ca...Čítaj viac -
Vplyv prostredia na výkon kondenzátora
I. Teplota okolia 1. Vysoká teplota Pre jeho aplikáciu je veľmi dôležitá najvyššia teplota pracovného prostredia v okolí kondenzátora.Nárast teploty urýchľuje všetky chemické a elektrochemické reakcie a dielektrický materiál ľahko starne.Životnosť t...Čítaj viac -
Aké sú charakteristiky procesu vlnového spájkovacieho stroja?
1. Stroj na spájkovanie vlnou Technologický proces Dávkovanie → náplasť → vytvrdzovanie → spájkovanie vlnou 2. Charakteristika procesu Veľkosť a výplň spájkovaného spoja závisí od konštrukcie podložky a inštalačnej medzery medzi otvorom a vývodom.Množstvo tepla aplikovaného na PCB závisí od...Čítaj viac -
Čo je to Pick and Place Machine?
Čo je to stroj na výber a umiestnenie?Pick and place machine je kľúčové a komplexné zariadenie vo výrobe SMT, ktoré sa používa na pripevnenie komponentov vysokou rýchlosťou a vysokou presnosťou.Teraz sa stroj na vyberanie a umiestňovanie vyvinul zo skorého nízkorýchlostného mechanického SMT stroja na vysokorýchlostný optický stred...Čítaj viac -
Aké faktory ovplyvňujú kvalitu tlače spájkovacej pasty?
1. Typ stieracieho stroja na tlač spájkovacej pasty: tlač spájkovacej pasty podľa charakteristík spájkovacej pasty alebo červeného lepidla na výber vhodnej stierky, väčšina bežných stierok je vyrobená z nehrdzavejúcej ocele.2. Uhol škrabky: Uhol škrabky na škrabanie cínovej pasty, rody...Čítaj viac -
Aké sú príčiny vzniku spájkovacích guľôčok počas spracovania SMT?
Niekedy v procese SMT stroja dôjde k nejakému zlému spracovaniu, jedným z nich je cínová guľôčka, na vyriešenie problému musíme najprv poznať príčinu problému.Spájkovacie guľôčky sú v zosúvaní spájkovacej pasty alebo v procese vytláčania z podložky.Počas prelievacej rúry tak...Čítaj viac -
Ako používať manuálnu šablónovú tlačiareň?
Prevádzkový proces ručnej tlačiarne spájkovacej pasty zahŕňa hlavne vkladanie dosky, polohovanie, tlač, odoberanie dosky a čistenie oceľovej siete.1. Zaistite oceľovú sieť Pomocou upevňovacieho zariadenia upevnite oceľovú sieť na tlačovom stroji.Po upevnení sa uistite, že oceľová sieť a PCB sú v...Čítaj viac -
Preventívne opatrenia pri používaní komponentov SMT
Podmienky prostredia na skladovanie komponentov povrchovej zostavy: 1. Teplota okolia: teplota skladovania <40℃ 2. Teplota výrobného miesta <30℃ 3. Vlhkosť okolia: < RH60 % 4. Atmosféra prostredia: žiadne toxické plyny ako síra, chlór a kyseliny ktoré ovplyvňujú zváranie...Čítaj viac
