Novinky spoločnosti
-
Ako rýchlo odhadnúť odpor medeného drôtu na povrchu PCB?
Meď je bežná vodivá kovová vrstva na povrchu dosky plošných spojov (PCB).Pred odhadovaním odporu medi na doske plošných spojov si prosím uvedomte, že odpor medi sa mení s teplotou.Na odhad odporu medi na povrchu PCB možno použiť nasledujúci vzorec.Kedy...Čítaj viac -
Čo robí SMT AOI stroj?
Popis stroja SMT AOI Systém AOI je jednoduchý systém optického zobrazovania a spracovania integrovaný s kamerami, šošovkami, svetelnými zdrojmi, počítačmi a inými bežnými zariadeniami.Pri osvetlení svetelného zdroja sa kamera používa na priame snímanie a potom sa detekcia realizuje pomocou kom...Čítaj viac -
Čo robí vlnová spájkovačka?
I. Typy vlnových spájkovacích strojov 1.Miniatúrny vlnový spájkovací stroj Mikropočítačový dizajn sa používa hlavne vo vedeckých výskumných ústavoch, školách a iných oddeleniach výskumu a vývoja, prispôsobuje sa rozsahu výroby rôznych malých sérií, miniaturizovaných nových produktov skúšobnej výroby, do netreba...Čítaj viac -
Aké prípravy by sa mali vykonať pred vlnovým spájkovacím strojom?
Výrobný proces vlnového spájkovacieho stroja je veľmi kľúčovým článkom vo všetkých fázach výroby a výroby PCBA.Ak tento krok nie je urobený dobre, všetky predchádzajúce snahy sú márne.A je potrebné minúť veľa energie na opravu, ako teda ovládať proces spájkovania vlnou?1. Skontrolujte...Čítaj viac -
Význam röntgenového kontrolného prístroja
Röntgen: Úplný názov röntgenového testovacieho zariadenia je použitie nízkoenergetického röntgenového žiarenia, skenovanie interiéru produktu, na detekciu vnútorných trhlín, cudzích telies a iných defektov.Takto robia nemocnice röntgenové vyšetrenia.Inteligentná a miniaturizácia elektronických produktov robí veľkosť ch...Čítaj viac -
Čo je stroj na kontrolu spájkovacej pasty (SPI)?
I. Klasifikácia stroja SPI Stroj na kontrolu spájkovacej pasty možno rozdeliť na 2D meranie a 3D meranie.1. 2D stroj na kontrolu spájkovacej pasty dokáže zmerať výšku iba určitého bodu na spájkovacej paste, 3D SPI dokáže zmerať výšku spájkovacej pasty celej podložky, viac môže r...Čítaj viac -
Rozdiel medzi 2. a 4. vrstvou PCB
Základom spracovania SMT je DPS, ktorá sa vyznačuje počtom vrstiev, ako 2-vrstvová DPS a 4-vrstvová DPS.V súčasnosti je možné dosiahnuť až 48 vrstiev.Technicky má počet vrstiev v budúcnosti neobmedzené možnosti.Niektoré superpočítače majú stovky vrstiev.Ale ten mo...Čítaj viac -
Aký je rozdiel medzi vlnovým spájkovacím strojom a ručným zváraním?
V elektronickom priemysle má spracovanie PCBA pre softvérové materiály vlnový spájkovací stroj a ručné zváranie.Aké sú rozdiely medzi týmito dvoma spôsobmi zvárania, aké sú výhody a nevýhody?I. Kvalita a účinnosť zvárania sú príliš nízke 1. V dôsledku aplikácie ERSA...Čítaj viac -
Štyri bežné typy snímačov teploty
Teplotné senzory sú jednou z najbežnejších technológií používaných v súčasnosti v mnohých výrobkoch, ako sú automobily, biela elektrina a priemyselné výrobky.Aby bolo možné vykonať spoľahlivé meranie teploty, je veľmi dôležité vybrať vhodný snímač teploty pre aplikáciu.Pod...Čítaj viac -
Upozornenia pre proces zvárania dosiek
1. Pred vložením DPS do pretavovacej pece sa uistite, že podložky komponentov a dosiek plošných spojov sú zvariteľné (čisté, bez nečistôt, bez oxidácie atď.).2. Pri spracovaní a zváraní používajte antistatické čiapky.3. Počas zvárania noste ESD rukavice, aby ste predišli úrazu elektrickým prúdom.4. Ak je potrebné, aby elektrická žehlička...Čítaj viac -
Princíp činnosti cystálneho oscilátora
Zhrnutie kryštálového oscilátora Kryštálový oscilátor označuje plátok vyrezaný z kremenného kryštálu podľa určitého azimutového uhla, kremenný kryštálový rezonátor, označovaný ako kremenný kryštál alebo kryštálový oscilátor;Kryštálový prvok s integrovaným obvodom pridaným vo vnútri obalu sa nazýva kryštálový oscilátor.to...Čítaj viac -
Príčina a riešenie deformácie dosky plošných spojov
Deformácia PCB je bežným problémom pri hromadnej výrobe PCBA, ktorý bude mať značný vplyv na montáž a testovanie, čo vedie k nestabilite funkcie elektronického obvodu, skratu/prerušeniu obvodu.Príčiny deformácie DPS sú nasledovné: 1. Teplota dosky DPS p...Čítaj viac
