Pri spracovaní SMT sa substráty DPS pred začiatkom spracovania skontrolujú a otestujú, vyberú sa tak, aby spĺňali požiadavky na výrobu DPS SMT, a nekvalifikované sa vrátia dodávateľovi DPS, na konkrétne požiadavky DPS sa môžete odvolať. IPc-a-610c International General Electronics Industry Assembly Standards, nižšie sú niektoré zo základných požiadaviek SMT spracovania PCB.
1. Doska plošných spojov musí byť plochá a hladká
Všeobecné požiadavky na plošné spoje ploché a hladké, nemôžu sa deformovať alebo pri tlači spájkovacej pasty a umiestnení stroja SMT spôsobia veľké škody, ako sú dôsledky prasklín.
2. Tepelná vodivosť
V pretavovacom spájkovacom stroji a vlnovom spájkovacom stroji bude oblasť predhrievania, zvyčajne na rovnomerné zahriatie dosky plošných spojov, a pri určitej teplote, čím lepšia je tepelná vodivosť substrátu PCB, bude menej zle.
3. Tepelná odolnosť
S rozvojom procesu SMT a environmentálnych požiadaviek sa široko používa aj bezolovnatý proces, ale tiež spôsobený zvýšením teploty zvárania, vyššími požiadavkami na tepelnú odolnosť PCB, bezolovnatým procesom pri spájkovaní pretavením, teplota by mala dosiahnuť 217 ~ 245 ℃, čas trvá 30 ~ 65 s, takže všeobecné požiadavky na tepelnú odolnosť PCB do 260 stupňov Celzia a posledných 10 s.
4. Priľnavosť medenej fólie
Pevnosť spojenia medenej fólie by mala dosiahnuť 1,5 kg/cm², aby sa zabránilo odpadnutiu dosky plošných spojov vplyvom vonkajších síl.
5. Štandardy ohýbania
PCB má určité normy ohýbania, vo všeobecnosti na dosiahnutie viac ako 25 kg / mm
6. Dobrá elektrická vodivosť
PCB ako nosič elektronických súčiastok, aby sa dosiahlo spojenie medzi komponentmi, aby sa spoliehali na vedenie PCB liniek, PCB by mala mať nielen dobrú elektrickú vodivosť a prerušené linky PCB sa nemôžu priamo opraviť alebo výkon celého produktu. spôsobí veľký vplyv.
7. Vydrží pranie rozpúšťadlom
PCB vo výrobe, ľahko sa zašpiní, často je potrebné umývať dosku vodou a inými rozpúšťadlami na čistenie, takže PCB by mala byť schopná vydržať umývanie rozpúšťadlom bez vytvárania bublín a niektorých iných nežiaducich reakcií.
Toto sú niektoré zo základných požiadaviek na kvalifikovanú DPS pri spracovaní SMT.
Čas odoslania: Mar-11-2022