Správy
-
Akým aspektom by sa mala venovať pozornosť pri čistení PCB?
Spracovanie PCBA, pri spájkovaní SMT a DIP zásuvným spájkovaním bude na povrchu spájkovaných spojov zvyšková nejaká kolofónia atď. ovplyvniť životnosť produktu.Zvyšok je...Čítaj viac -
Aké sú riešenia vysokej rýchlosti vrhania materiálu trieskového stroja?
Hádzací materiál trieskovým strojom je zlá produkcia fenoménu trieskového stroja, rôzne značky vrhacieho materiálu strojom na triesky majú primeraný rozsah, mimo rozumného rozsahu je potrebné skontrolovať a vyriešiť problém vysokej rýchlosti vrhaného materiálu.Všeobecný umiestňovací stroj t...Čítaj viac -
Skladovanie a používanie komponentov citlivých na teplotu a vlhkosť
Elektronické súčiastky sú hlavnými materiálmi na spracovanie čipov, niektoré súčiastky a bežné rôzne, potrebujú špeciálne skladovanie, aby sa zabezpečilo, že žiadne problémy, súčiastky citlivé na teplotu a vlhkosť sú jedným z nich.Skladovanie správy komponentov citlivých na teplotu a vlhkosť v spracovateľskom ...Čítaj viac -
Klasifikácia vád obalu (II)
5. Delaminácia Delaminácia alebo slabé spojenie sa týka oddelenia medzi plastovým tmelom a jeho priľahlým materiálovým rozhraním.Delaminácia sa môže vyskytnúť v ktorejkoľvek oblasti lisovaného mikroelektronického zariadenia;môže sa vyskytnúť aj počas procesu zapuzdrenia, výrobnej fázy po zapuzdrení, ...Čítaj viac -
Klasifikácia vád obalu (I)
Chyby obalu zahŕňajú hlavne deformáciu olova, odsadenie základne, deformáciu, zlomenie triesky, delamináciu, dutiny, nerovnomerné balenie, otrepy, cudzie častice a neúplné vytvrdnutie atď. z...Čítaj viac -
Výroba dosiek plošných spojov
Pri výrobe dosiek plošných spojov sa používa päť štandardných technológií.1. Obrábanie: Zahŕňa vŕtanie, dierovanie a frézovanie otvorov do dosky plošných spojov pomocou štandardných existujúcich strojov, ako aj nových technológií, ako je rezanie laserom a vodným lúčom.Sila b...Čítaj viac -
BGA proces balenia
Substrát alebo medzivrstva je veľmi dôležitou súčasťou balenia BGA, ktorú je možné okrem prepojovacieho vedenia použiť na riadenie impedancie a na integráciu induktor/rezistor/kondenzátor.Preto sa vyžaduje, aby podkladový materiál mal vysokú teplotu skleného prechodu rS (asi 17...Čítaj viac -
Ako postupovať, ak tlak vzduchu v stroji SMT nestačí?
Každý, kto používa stroj SMT, vie, že tlak je veľmi dôležitou súčasťou stroja.Pri používaní SMT stroja potrebujete nielen napätie, ale potrebujete aj tlak, ktorý vám pomôže pri jeho používaní.Niekedy zistíme, že stroj na výber a umiestnenie nedostáva dostatočný tlak.Čo budeme robiť, ak tam...Čítaj viac -
Výstava Semicon Korea 2023
Oficiálny kórejský distribútor NeoDen—- 3H CORPORATION LTD.vzal na výstave nový produkt - malý stolný stroj YY1, vitajte na návšteve stánku C228.YY1 je vybavený automatickým výmenníkom trysiek, podporou krátkych pások, veľkokapacitných kondenzátorov a podporou max.12mm výška dielu...Čítaj viac -
Nedávna spätná väzba zákazníkov spoločnosti NeoDen
Zákazník1: Váš NeoDen YY1 dorazil k nám, sme veľmi šťastní =) Zákazník2: YY1 je veľmi dobrý stroj.Kam môžem poslať objednávku na 1 ks?so svojimi silnými stránkami, YY1 pick and place machine priťahuje mnoho nadšencov priemyslu SMT a horúčavy dopytov a predajov neutíchajú.Na...Čítaj viac -
SMT tlač dokonca uvádza príčiny a riešenia
Pri spracovaní SMT sa objavia problémy so zlou kvalitou, ako napríklad stojaci pomník, dokonca aj cín, prázdna spájka, falošná spájka atď. Existuje veľa dôvodov nízkej kvality, ak je potrebná špecifická analýza konkrétnych problémov.Dnes vám predstavíme SMT tlač aj s príčinami a...Čítaj viac -
Stroj SMT používa bežné problémy a riešenia
Môžeme sa stretnúť s tým, že v procese používania pick and place stroj nemôže fungovať normálne, situácie sa začíname báť, skontrolujte pripojenie napájania, pretože je možné, že vaša zástrčka nie je zapojená. Samozrejme, môže dôjsť problémy s napätím, najväčším problémom je ekv...Čítaj viac
