Správy
-
Význam technológie elektronickej montáže
Najčastejšie a nákladné problémy s kvalitou elektronických produktov nie sú v procese a výrobe, ale v dizajne, najmä v dizajne obvodov.Moderný elektronický inštitút alebo továreň na elektroniku s top manažmentom, ktorý pozná iba dizajn, ale nevie, čo je proces a čo je...Čítaj viac -
Oznámenie o sviatku čínskej jari
Milí priatelia, v prvom rade by sme sa chceli poďakovať za všetku vašu úprimnú a nepretržitú podporu NeoDenu v uplynulom roku.Prosím, vezmite na vedomie, že z dôvodu tradičného čínskeho nového roku a jarného festivalu bude NeoDen od 7. januára 2023 do 31. januára 2023 zatvorený.Ospravedlňujeme sa za všetky nepríjemnosti, ktoré môžu spôsobiť...Čítaj viac -
Tri klasifikácie strojov na tlač spájkovacej pasty
Spájkovacia pasta je široko používaná pri tlači spájkovacej pasty a tlač spájkovacej pasty je vo všeobecnosti rozdelená do troch kategórií.Ručný tlačový stroj na spájkovaciu pastu Ručné tlačové stroje na spájkovaciu pastu sú najzákladnejšie a najlacnejšie.Vyberanie a umiestňovanie DPS, umiestňovanie spájkovacej pasty, škrabanie stierkou...Čítaj viac -
Pokyny pre striekacie systémy na spájkovanie vlnou
Hlavnou funkciou rozprašovacieho systému vlnového spájkovacieho stroja je rovnomerné rozprašovanie kolofónneho taviva na dosku s plošnými spojmi.Sprejový systém na spájkovanie vlnou sa skladá z valca tyče, trysky, fotoelektrického spínača, spínača priblíženia, solenoidového ventilu, odlučovača oleja a vody.Návod na údržbu...Čítaj viac -
Aké sú príčiny spájkovania naprázdno SMT a protiopatrenia na zlepšenie?
V skutočnosti má SMT rôznu kvalitu občas sa objaví, ako napríklad prázdna spájka, falošná spájka, dokonca aj cín, zlomený, chýbajúce časti, ofset atď., Rôzne problémy s kvalitou majú podobné dôvody, existujú aj rôzne dôvody, dnes si povieme vám o prázdnej spájke SMT aké sú dôvody...Čítaj viac -
Príčiny vlnového spájkovania a metódy liečby
Vlnový spájkovací stroj aj cín je bežným problémom pri výrobe elektronických výrobkov zásuvným vlnovým spájkovaním, hlavne kvôli vlnovému spájkovaniu dokonca aj cínu spôsobenému z rôznych dôvodov.Ak chcete vlnové spájkovanie upraviť na redukciu rovnomerného cínu, je potrebné zistiť príčiny...Čítaj viac -
Nápady a princípy vysokorýchlostného dizajnu PCB
Nápady na rozloženie V procese rozloženia PCB je prvým faktorom veľkosť PCB.Ďalej by sme mali zvážiť zariadenia a oblasti so štrukturálnymi požiadavkami na umiestnenie, ako napríklad to, či existuje obmedzenie výšky, obmedzenie šírky a dierovanie, štrbinové oblasti.Potom podľa signálu obvodu a...Čítaj viac -
Aký je rozdiel medzi spájkovaním vlnou a ručným spájkovaním?
1. Manuálne zváranie pre množstvo spájky a ovládanie uhla zmáčania spájky, konzistencia zvárania úchopu, pokovovanie diery cez požiadavky na rýchlosť cínu sú takmer všetky náročnejšie, najmä keď je kolík elektronických súčiastok pozlátený, je potrebné doplniť cín-olovo tak...Čítaj viac -
Čo znamená pretavenie pece?
Pretavenie v peci pretavenia je proces spájkovacej pasty pri dosiahnutí bodu topenia pasty, jej povrchového napätia kvapaliny a úlohy toku taviva späť na kolíky súčiastok, aby sa vytvoril spájkovaný spoj, takže podložky dosiek plošných spojov a súčiastky sú prispájkované do celok, nazývaný aj proces pretavenia....Čítaj viac -
Ako zvýšiť produktivitu smt stroja?
Vo výrobnej linke SMT zahŕňa problém rýchlosti hádzania stroja.vysoká rýchlosť hádzania stroja SMT vážne ovplyvňuje efektivitu výroby.Ak je v rozmedzí normálnych hodnôt, ide o normálny problém, ak je hodnota rýchlosti hádzania pomeru relatívne vysoká, potom je tu p...Čítaj viac -
Metóda čistenia komory reflow pece
Po určitom čase používania obsahuje komora pretavovacej pece veľké množstvo zvyškov kolofónneho taviva na vnútornej stene pretavovacej komory a rúrok chladiacej zóny, čo zníži tepelnú teplotu spájkovania pretavením a vedie k zlej kvalite spájkovania.Preto komora pretavovacej pece nie je...Čítaj viac -
Metóda zvárania SMT a súvisiace poznámky
Zváranie je proces spracovania čipov SMT je nevyhnutným článkom, ak v tomto odkaze uvedené chyby priamo ovplyvnia dosku s obvodmi na spracovanie čipov, ktorá zlyhala a dokonca bola zošrotovaná, takže pri zváraní je potrebné pochopiť správnu metódu zvárania, porozumieť príslušným záležitostiam, ktorým sa treba vyhnúť pre...Čítaj viac
