5. Delaminácia
Delaminácia alebo slabé spojenie sa týka oddelenia medzi plastovým tmelom a jeho susedným materiálovým rozhraním.Delaminácia sa môže vyskytnúť v ktorejkoľvek oblasti lisovaného mikroelektronického zariadenia;môže tiež nastať počas procesu zapuzdrenia, výrobnej fázy po zapuzdrení alebo počas fázy používania zariadenia.
Slabé spojovacie rozhrania vyplývajúce z procesu enkapsulácie sú hlavným faktorom pri delaminácii.Dutiny na rozhraní, povrchová kontaminácia počas zapuzdrenia a neúplné vytvrdnutie môžu viesť k zlému spojeniu.Medzi ďalšie ovplyvňujúce faktory patrí napätie pri zmrašťovaní a deformácia počas vytvrdzovania a chladenia.Nesúlad CTE medzi plastovým tmelom a priľahlými materiálmi počas chladenia môže tiež viesť k tepelno-mechanickému namáhaniu, ktoré môže viesť k delaminácii.
6. Prázdne miesta
Dutiny sa môžu vyskytovať v ktorejkoľvek fáze procesu zapuzdrenia, vrátane prenosového formovania, plnenia, zalievania a tlače formovacej zmesi do vzdušného prostredia.Dutiny je možné znížiť minimalizáciou množstva vzduchu, ako je evakuácia alebo vysávanie.Uvádza sa, že sa používajú vákuové tlaky v rozsahu od 1 do 300 Torr (760 Torr na jednu atmosféru).
Analýza plniva naznačuje, že je to kontakt spodného čela taveniny s trieskou, čo spôsobuje prekážku toku.Časť čela taveniny prúdi nahor a vypĺňa hornú časť polovičnej matrice cez veľkú otvorenú plochu na okraji čipu.Novo vytvorené čelo taveniny a adsorbované čelo taveniny vstupujú do hornej oblasti polovičnej matrice, čo vedie k tvorbe pľuzgierov.
7. Nerovnomerné balenie
Nerovnomerná hrúbka balenia môže viesť k deformácii a delaminácii.Konvenčné technológie balenia, ako je transferové lisovanie, tlakové lisovanie a technológie balenia infúziou, menej pravdepodobne spôsobia chyby balenia s nerovnomernou hrúbkou.Obaly na úrovni oblátok sú obzvlášť náchylné na nerovnomernú hrúbku plastizolu kvôli svojim procesným charakteristikám.
Aby sa zabezpečila rovnomerná hrúbka tesnenia, nosič plátku by mal byť upevnený s minimálnym sklonom, aby sa uľahčila montáž stierky.Okrem toho je potrebná kontrola polohy stierky, aby sa zabezpečil stabilný tlak stierky, aby sa dosiahla rovnomerná hrúbka tesnenia.
Heterogénne alebo nehomogénne zloženie materiálu môže vzniknúť, keď sa častice plniva zhromažďujú v lokalizovaných oblastiach formovacej hmoty a vytvárajú nerovnomerné rozdelenie pred vytvrdnutím.Nedostatočné premiešanie plastového tmelu povedie k vzniku rozdielnej kvality v procese zapuzdrenia a zalievania.
8. Surový okraj
Otrepy sú lisovaný plast, ktorý prechádza deliacou čiarou a ukladá sa na kolíky zariadenia počas procesu tvarovania.
Nedostatočný upínací tlak je hlavnou príčinou otrepov.Ak sa zvyšky lisovaného materiálu na kolíkoch neodstránia včas, povedie to k rôznym problémom v štádiu montáže.Napríklad nedostatočná väzba alebo adhézia v ďalšej fáze balenia.Únik živice je tenšia forma otrepov.
9. Cudzie častice
Ak je obalový materiál v procese balenia vystavený kontaminovanému prostrediu, zariadeniu alebo materiálom, cudzie častice sa rozšíria v obale a zhromažďujú sa na kovových častiach v obale (ako sú čipy IC a body spájania olova), čo vedie ku korózii a iným následné problémy so spoľahlivosťou.
10. Neúplné vytvrdnutie
Nedostatočný čas vytvrdzovania alebo nízka teplota vytvrdzovania môžu viesť k neúplnému vytvrdnutiu.Okrem toho mierne posuny v zmiešavacom pomere medzi dvoma enkapsulantmi povedú k neúplnému vytvrdnutiu.Aby sa maximalizovali vlastnosti zapuzdrovacieho prostriedku, je dôležité zabezpečiť úplné vytvrdnutie zapuzdrovacieho prostriedku.V mnohých metódach zapuzdrenia je povolené následné vytvrdzovanie, aby sa zabezpečilo úplné vytvrdnutie zapuzdrovacej látky.A treba dbať na to, aby boli pomery zapuzdrenia presné.
Čas odoslania: 15. február 2023