Správy
-
Zloženie výrobnej linky SMT
Výrobné linky SMT možno rozdeliť na automatické výrobné linky a poloautomatické výrobné linky podľa stupňa automatizácie a možno ich rozdeliť na veľké, stredné a malé výrobné linky podľa veľkosti výrobnej linky.Plne automatická výrobná linka sa týka...Čítaj viac -
Návrhy na prevádzku ručnej spájkovacej tlačiarne
Umiestnenie a umiestnenie ručnej spájkovacej tlačiarne Vo výrobnej linke SMT sa pri tlači nasunie spájkovacia pasta na zodpovedajúce podložky na doske plošných spojov, aby sa pripravila ďalšia záplata.Ručná spájkovacia tlačiareň sa týka procesu ručnej tlače spájkovacej pasty pomocou ručného tlačového stroja.O...Čítaj viac -
Výhody AOI a manuálna kontrola
AOI stroj je automatický optický detektor, ktorý využíva optický princíp na skenovanie kamery na zariadení pre PCB, zbieranie obrázkov, porovnávanie zozbieraných údajov spájkovaného spoja s kvalifikovanými údajmi v databáze stroja a označovanie chybného zvárania PCB po spracovaní obrazu. .AOI má gre...Čítaj viac -
Konfigurácia plne automatickej vizuálnej tlačiarne
Sme výrobný produkt rôznych typov spájkovacích tlačiarní.Tu je niekoľko konfigurácií plne automatickej vizuálnej tlačiarne.Štandardná konfigurácia Presný optický polohovací systém: Štvorcestný svetelný zdroj je nastaviteľný, intenzita svetla je nastaviteľná, svetlo je rovnomerné a získavanie obrazu je m...Čítaj viac -
Úloha stroja na čistenie PCB
Stroj na čistenie PCB môže nahradiť umelé čistenie PCB spolu so zvýšením účinnosti a zabezpečením kvality čistenia, ako je pohodlnejšie umelé čistenie, skratka, stroj na čistenie PCB na čistenie zvyškového toku cez roztok, cínové guľôčky, tmavé špinavé značky a tak na niektorých...Čítaj viac -
Klasifikácia AOI a princíp štruktúry vo výrobe SMT
Vďaka širokému použitiu komponentov čipu 0201 a integrovaného obvodu 0,3 Pinch majú podniky stále vyššie požiadavky na kvalitu produktov, ktoré nemožno zaručiť len vizuálnou kontrolou.V tomto čase sa technológia AOI objavuje v správnom momente.Ako nový člen SMT production...Čítaj viac -
Prečo potrebujete čistenie PCB?
Najprv by som chcel predstaviť náš stroj na čistenie dosiek plošných spojov a stroj na čistenie oceľového pletiva: Stroj na čistenie plošných spojov je jednodruhový čistiaci stroj s kefovým valčekom.Používa sa medzi nakladačom a tlačovým strojom Stencil, vhodný pre potreby čistenia AI a SMT, môže dosiahnuť požiadavky veľmi...Čítaj viac -
Aké sú vlastnosti procesu zvárania pretavením?
Reflow zváranie sa vzťahuje na proces zvárania, ktorý realizuje mechanické a elektrické spojenia medzi spájkovanými koncami alebo kolíkmi komponentov povrchovej zostavy a spájkovacích podložiek PCB roztavením spájkovacej pasty predtlačenej na spájkovacích podložkách PCB.1. Priebeh procesu Priebeh procesu spájkovania pretavením: tlačový roztok...Čítaj viac -
Aké vybavenie a funkcie sú potrebné na výrobu PCBA?
Výroba PCBA vyžaduje základné vybavenie, ako je tlačiareň SMT spájkovacej pasty, stroj SMT, reflow pec, stroj AOI, stroj na strihanie kolíkov komponentov, vlnové spájkovanie, cínová pec, umývačka dosiek, testovacie zariadenie ICT, testovacie zariadenie FCT, stojan na test starnutia atď. Závody na spracovanie PCBA rôznych...Čítaj viac -
Aké body by ste mali venovať pozornosť pri spracovaní čipov SMT?
1. Podmienky skladovania spájkovacej pasty Pri spracovaní SMT záplat je potrebné použiť spájkovaciu pastu.Ak sa spájkovacia pasta neaplikuje okamžite, musí byť umiestnená v prirodzenom prostredí 5-10 stupňov a teplota nesmie byť nižšia ako 0 stupňov alebo vyššia ako 10 stupňov.2. Denná údržba...Čítaj viac -
Miešač spájkovacej pasty Inštalácia a použitie
Nedávno sme spustili mixér na spájkovaciu pastu, inštalácia a používanie stroja na spájkovaciu pastu bude stručne popísané nižšie.Po zakúpení produktu vám poskytneme úplnejší popis produktu.V prípade potreby nás neváhajte kontaktovať.Ďakujem.1. Položte stroj...Čítaj viac -
17 požiadaviek na návrh rozloženia komponentov v procese SMT（II）
11. Komponenty citlivé na napätie by sa nemali umiestňovať v rohoch, okrajoch alebo v blízkosti konektorov, montážnych otvorov, drážok, výrezov, štrbín a rohov dosiek plošných spojov.Tieto miesta sú vysoko namáhané oblasti dosiek plošných spojov, ktoré môžu ľahko spôsobiť praskliny alebo praskliny v spájkovaných spojoch...Čítaj viac
