Správy
-
Ako prepravovať a skladovať PCBA?
Aby sa zabezpečila kvalita PCBA, každý procesný odkaz umiestnenia PCBA a test funkčnosti zásuvných modulov musí byť prísne kontrolovaný a preprava a skladovanie PCBA nie je výnimkou, pretože v procese prepravy a skladovania, ak je ochrana nie je správne, môže to spôsobiť...Čítaj viac -
Výstava LED Expo Mumbai 2022
Distribútor NeoDen India-ChipMax sa zúčastní výstavy LED Expo Mumbai 2022 Vitajte, aby ste zažili prvé skúsenosti na stánku Číslo stánku: J12 Dátum: 19. – 21. mája 2022 Mesto: Mumbal Web: http://neodenindia.com/index.php LED Expo Mumbai 2022: Event Profile LED Expo Mumbai 2022 je jedinou indickou...Čítaj viac -
Aké sú výhody automatického vlnového spájkovania?
Vhodné pre požiadavky na vysokú produktivitu bezolovnatého procesu.Samostatne vyvinutý inteligentný riadiaci softvér desiatej generácie, tvorba procesov, krivkový graf, produktová technológia, funkcia automatického ohrevu.Hlučnosť zariadenia je nižšia ako 60 decibelov.Automatické polohovacie striekanie a striekanie plechov...Čítaj viac -
Nový spôsob, ako rýchlo vytvárať štruktúry v balíkoch IC
V najnovšom vydaní SPB 17.4 prináša nástroj Allegro® Package Designer Plus nový zvrat v technológii elektroinštalácie – populárny koncept „štruktúry cez dieru“ bol premenovaný na „štruktúry“ kvôli jeho zvyšujúcej sa flexibilite a použiteľnosti na mnoho rôznych . ..Čítaj viac -
Prečo SMT potrebuje pretavovací plech s plným nosičom?
SMT reflow pec je základným spájkovacím zariadením v procese SMT, čo je vlastne kombinácia pece na pečenie.Jeho hlavnou funkciou je nechať pastu zaspájkovať v pretavovacej peci, spájka sa roztaví pri vysokých teplotách potom, čo spájka dokáže vyrobiť SMD súčiastky a dosky plošných spojov...Čítaj viac -
Ako optimalizovať dizajn PCB?
1. Zistite, ktoré sú programovateľné zariadenia na doske.Nie všetky zariadenia na doske sú v rámci systému programovateľné.Napríklad paralelné zariadenia to zvyčajne nemajú povolené.V prípade programovateľných zariadení je schopnosť sériového programovania ISP nevyhnutná na udržanie dizajnu...Čítaj viac -
4 charakteristiky rádiofrekvenčných obvodov
Tento článok vysvetľuje 4 základné charakteristiky RF obvodov zo štyroch aspektov: RF rozhranie, malý očakávaný signál, veľký interferenčný signál a rušenie zo susedných kanálov a uvádza dôležité faktory, ktoré si vyžadujú osobitnú pozornosť v procese návrhu PCB.Simulácia RF obvodu...Čítaj viac -
Hlavné body operácie vlnového spájkovania
I. Riadenie teploty vlnového spájkovacieho stroja Vzťahuje sa na výstupnú teplotu spájkovacej vlny z trysky.Všeobecná kontrola teploty pri 230 – 250 ℃, príliš nízka teplota spôsobí, že spájkovaný spoj bude drsný, ťahá sa, nie je svetlý.Dokonca spôsobiť falošnú spájku, falošnú spájku;teplota je príliš vysoká...Čítaj viac -
Pracovný postup vlnového spájkovacieho stroja
1. Nastriekajte nečisté tavidlo na dosku plošných spojov Bol vložený do hotových komponentov plošného spoja, bude zapustený do prípravku, zo stroja na vstupe spojovacieho zariadenia do určitého uhla sklonu a prenosovej rýchlosti do vlnového spájkovacieho stroja a...Čítaj viac -
Čo robí röntgenový prístroj SMT?
Aplikácia SMT röntgenového kontrolného stroja - Testovanie čipov Účel a spôsob testovania čipov Hlavným účelom testovania čipov je čo najskôr odhaliť faktory ovplyvňujúce kvalitu produktu vo výrobnom procese a zabrániť sériovej výrobe mimo tolerancie, oprava a šrot.Tento...Čítaj viac -
Aké sú niektoré bežné chyby v návrhu PCB?
Ako neoddeliteľná súčasť všetkých elektronických zariadení si najpopulárnejšie technológie na svete vyžadujú dokonalý dizajn PCB.Samotný proces je však niekedy čokoľvek iné.Sofistikované a zložité, chyby sa často vyskytujú počas procesu návrhu PCB.Keďže prepracovanie dosky môže viesť k oneskoreniu výroby,...Čítaj viac -
Čo je zakopaný kondenzátor?
Proces zakopaného kondenzátora Takzvaný proces zakopanej kapacity je určitý kapacitný materiál využívajúci určitú procesnú metódu zabudovaný do bežnej dosky plošných spojov vo vnútornej vrstve technológie spracovania.Pretože materiál má vysokú kapacitnú hustotu, materiál môže hrať silu...Čítaj viac
