Správy
-
4 typy zariadení na prepracovanie SMT
SMT rework stanice možno rozdeliť do 4 typov podľa ich konštrukcie, použitia a zložitosti: jednoduchý typ, komplexný typ, infračervený typ a infračervený teplovzdušný typ.1. Jednoduchý typ: tento druh zariadenia na prepracovanie je bežnejší ako funkcia nezávislého nástroja na spájkovanie, môže si vybrať t...Čítaj viac -
Ako zabrániť ľudskému chybovému materiálu umiestňovacieho stroja?
Stroj SMT potrebuje používať veľa elektronických materiálov, elektronické materiály sú zvyčajne naplnené zásobníkmi alebo kotúčmi.Keď sa na výrobnej linke začala masová výroba, potreba materiálu, keď je materiál takmer hotový, je potrebné prijať materiál, keď sa dávka dosky PCBA pre...Čítaj viac -
Zlá identifikácia bodu označenia stroja SMT a súvisiace faktory?
Stroj SMT na montáž elektronických súčiastok na podložky určené na PCB, predbežnú potrebu podľa tabuľky bom a súboru Gerber napísať pokyny programu SMD, úpravu programu SMD do počítačového riadiaceho systému stroja na výber a umiestnenie a potom stroj SMT vyberie korešpondencia...Čítaj viac -
Čo spôsobuje poruchu induktora stroja SMT?
Indukčná porucha je chyba, s ktorou sa často stretávame v procese výroby automatického umiestňovania montáže, mnohokrát kvôli indukčnej poruche SMT stroja znižuje účinok a rýchlosť nášho umiestňovania.Potom by sme mali vyriešiť túto chybu?Príčina zlyhania induktora sa zvyčajne skladá z ...Čítaj viac -
6 tipov pre návrh PCB, aby ste sa vyhli elektromagnetickým problémom
Pri návrhu dosiek plošných spojov boli elektromagnetická kompatibilita (EMC) a súvisiace elektromagnetické rušenie (EMI) tradične dvoma hlavnými problémami pre inžinierov, najmä v dnešných návrhoch dosiek plošných spojov a balíky komponentov sa stále zmenšujú, výrobcovia OEM vyžadujú systémy s vyššou rýchlosťou.V th...Čítaj viac -
Aké sú metódy kontroly čistoty PCBA?
Metóda vizuálnej kontroly Pomocou lupy (X5) alebo optického mikroskopu na PCBA sa kvalita čistenia posudzuje pozorovaním prítomnosti pevných zvyškov spájky, prachu a guľôčok cínu, nezafixovaných kovových častíc a iných nečistôt.Zvyčajne sa vyžaduje, aby povrch PCBA musel...Čítaj viac -
Čo spôsobuje slabé sanie stroja SMT?
V procese používania SMT stroja na výrobu a spracovanie sa často stretávame so stále horšou sacou schopnosťou SMT stroja, niekedy je dokonca aj sanie krivé, čo teda spôsobuje tento stav?Mnoho ľudí si myslí, že je to kvalita zariadenia na výber a umiestnenie, v skutočnosti to tak nie je.ten...Čítaj viac -
Aké sú požiadavky na dizajn lisovanej konštrukcie dosky plošných spojov?
Viacvrstvová doska plošných spojov sa skladá hlavne z medenej fólie, polovytvrdeného plechu, jadrovej dosky.Existujú dva typy lisovanej štruktúry, a to medená fólia a jadrová doska lisovaná štruktúra a jadrová doska a jadrová doska lisovaná štruktúra.Preferovaná medená fólia a štruktúra laminácie jadra, špeciálne dosky ...Čítaj viac -
Teplota a vlhkosť uloženia dosky plošných spojov a ako ju skladovať?
s rozvojom elektronickej technológie sú dosky plošných spojov široko používané v rôznych oblastiach, takmer všetky elektronické zariadenia majú dosky plošných spojov.Špičkový automobilový priemysel, letectvo, lekárska elektronika, bežná inteligentná domácnosť, komunikačná elektronika, domáce spotrebiče atď. doska plošných spojov ako nosič o...Čítaj viac -
Požiadavky na dizajn tepelných podložiek PCBA
1. Čo je tepelná podložka Takzvané tepelné podložky sa vzťahujú na spodnú časť komponentov s kovovou stranou spájkovacích podložiek na odvod tepla, zvyčajne s relatívne malým výkonom, hlavne cez podložky na odvod tepla na otvoroch na odvod tepla k zemi vrstva.Pre lepšie vyhrievanie...Čítaj viac -
Ako zlepšiť efektivitu výroby SMT stroja?
Vo výrobnej linke SMT je často najdôležitejším problémom, ako kontrolovať výrobné náklady a zlepšiť efektivitu výroby.Ide o problém rýchlosti hádzania stroja SMT.Vysoká miera vrhania materiálu SMD strojom vážne ovplyvňuje efektivitu výroby SMT.Ak to ja...Čítaj viac -
6 krokov základného procesu viacvrstvovej dosky s plošnými spojmi
Spôsob výroby viacvrstvových dosiek sa vo všeobecnosti vykonáva najprv grafikou vnútornej vrstvy, potom metódou tlače a leptania, aby sa vytvoril jednostranný alebo obojstranný substrát, a do určenej vrstvy medzi a potom zahrievaním, lisovaním a lepením, čo sa týka následného vŕtania...Čítaj viac
