Správy
-
Maximalizácia pokrytia testom: Ako dizajn DFT zabezpečuje, aby sa chyby pred odoslaním nemali kam...Aug 24, 2026Obsah Úvod Dekonštrukcia testovacieho pokrytia: Fyzická matica multidimenzionálnych inšpekčných technológií Pevné špecifikácie DFT na úrovni PCB: P... -
NeoDen YY1: Najlepšia voľba pre stolný SMT stroj pri vývoji prototypov a malosériovej{1}}sériovej...Aug 21, 2026Obsah Úvod Skutočná bolesť pri malom-sériovom zostavovaní PCB: Prečo používať automatizáciu? Analýza základných technických špecifikácií NeoDen YY1...
-
Akí sú niektorí výrobcovia tlačiarní na automatické spájkovacie pasty SMT?Aug 19, 2026Obsah Úvod Ktorí výrobcovia plnoautomatických tlačiarní na spájkovaciu pastu SMT sú celosvetovo uznávaní? 1. ASMPT DEK 2. Panasonic 3. NeoDen 4. IT...
-
Prevencia krehkého lomu spájkovaných spojov: Formulácia zloženia spájky pre základné dosky Rail T...Aug 17, 2026Obsah Úvod Mechanizmus krehkého lomu pri vibračnom strese: Koncentrácia napätia vo vrstve IMC Pridanie stopových množstiev bizmutu a antimónu: Posi...
-
Ako si môže nový energetický PCBA udržať vysokú kvalitu pri dlhodobo vysokých teplotách?Aug 14, 2026Obsah Úvod Mechanizmus tečenia pri spájkovaní: Sklz hraníc zŕn v kovoch pri vysokej teplote-Modifikácie zliatiny namáhaním pomocou stopových prvkov...
-
Ako zabrániť deformácii PCB počas procesu spájkovania pretavením?Aug 12, 2026Obsah Úvod Prečo sa dosky plošných spojov ohýbajú počas procesu spájkovania pretavením? 1. Tepelné napätie spôsobené nekonzistentnou tepelnou rozťa...
-
Riešenie variácií hrúbky spájkovacej pasty: Ako elektronicky riadený vzduch-Plávajúce hlavy stier...Aug 10, 2026Obsah Úvod Prečo má spájkovacia pasta tendenciu byť nerovnomerná? 1. Kolísanie tlaku stierky ovplyvňuje výkon pri plnení spájkovacej pasty 2. Defor...
-
Mikrosekcia: Ako elektronické laboratóriá hodnotia mikroštrukturálnu kvalitu zváraniaAug 07, 2026Obsah Úvod Proces prípravy mikrorezov a štandardné postupy Presné určenie hrúbky a morfológie intermetalickej zlúčeniny (IMC) Reverzná sledovateľno...
-
Tieňové efekty pri SMT spájkovaní: Riešenie NeoDen IN6Aug 05, 2026Obsah Úvod Čo je tieňový efekt pri SMT spájkovaní? Aké chyby spájkovania SMT môže spôsobiť tieňový efekt? 1. Neúplné pretavenie 2. Studené spájkova...
-
Koľko testovacích krokov musí doska PCBA podstúpiť, kým opustí továreň?Aug 03, 2026Obsah Úvod Prichádzajúce materiály a predbežné-základné kontroly SMT Úplná kontrola AOI po umiestnení SMT X-Kontrola lúčom pre analýzu skrytých spá...
-
Elektrotec 2026Jul 30, 2026Obsah Pozývame vás navštíviť náš stánok a objaviť najnovšie montážne riešenia NeoDen SMT. VEĽTRH ELEKTRICKEJ A PRIEMYSELNEJ ELEKTRONIKY Dátum: 21. ...
-
EMAX 2026 sa úspešne končí: NeoDen predstavuje inteligentné SMT vybavenie a riešeniaJul 28, 2026Dňa 24. júla 2026 sa v Setia SPICE Convention Center v Penangu v Malajzii úspešne skončil trojdňový veľtrh Electronics Manufacturing Expo Asia (EMA...
