Reflow pec NeoDen IN12
1. Reflow pecv každej teplotnej zóne stabilita teploty a rýchlosti reťaze sa môže vykonať po peci a otestovať teplotnú krivku, od studeného štartu stroja po stabilnú teplotu zvyčajne za 20 ~ 30 minút.
2. Technici výrobnej linky SMT musia zaznamenávať nastavenie teploty pece a rýchlosť reťaze každý deň alebo pre každý výrobok a pravidelne vykonávať kontrolovaný test merania krivky teploty pece, aby monitorovali normálnu prevádzkuspájkovanie pretavením.IPQC vykonáva inšpekciu a dohľad.
3. Požiadavky na nastavenie teplotnej krivky spájkovacej pasty bez olova:
3.1 Nastavenie teplotnej krivky je založené hlavne na:
Odporúčaná krivka poskytnutá dodávateľom spájkovacej pasty.
B. Materiál dosky plošných spojov, veľkosť a hrúbka.
C. Hustota a veľkosť komponentov atď.
3.2 Požiadavky na nastavenie teploty bezolovnatej pece:
3.2.1.Skutočná špičková teplota je riadená od 243 ℃ do 246 ℃ a v rámci 100 bodov nie je žiadny BGA a QFN IC a neexistuje žiadny produkt s veľkosťou podložky do 3 mm.
3.2.2.Pre produkty s veľkosťou IC, QFN, BGA a PAD nad 3MM a pod 6MM sa musí nameraná špičková teplota regulovať na 245-247 stupňov.
3.2.3 Pre niektoré špeciálne produkty PCB s hrúbkou dosky IC, QFN, BGA alebo PCB väčšou ako 2MM a veľkosťou PAD väčšou ako 6MM je možné nameranú špičkovú teplotu regulovať od 247 do 252 stupňov podľa skutočných potrieb.
3.2.4 Ak majú špeciálne dosky, ako je mäkká doska FPC a hliníková základná doska alebo diely, špeciálne požiadavky, upravia sa podľa skutočnej potreby (pokyny na proces produktu sú špeciálne, ktoré sa musia riadiť podľa pokynov na proces)
Poznámky: Ak sa v skutočnej prevádzke vyskytne akákoľvek abnormalita v peci, technici a inžinieri SMT poskytnú okamžitú spätnú väzbu.3.3 Základné požiadavky na teplotnú krivku:
A. Predhrievacia zóna: sklon predhrievania je 1~3°C/SEC a teplota sa zvýši na 140~150°C.
B. Zóna konštantnej teploty: 150 ℃ ~ 200 ℃, po dobu 60 ~ 120 sekúnd
C. Refluxná zóna: nad 217°C počas 40~90 sekúnd, s vrcholovou hodnotou 230~255°C.
D. Chladiaca oblasť: sklon chladenia je menší ako 1 ~ 4 ℃ / SEC (okrem PPC a hliníkového substrátu, skutočná teplota závisí od skutočnej situácie)
Čas odoslania: júl-06-2021