Aké sú riešenia dosky na ohýbanie a deformáciu dosiek plošných spojov?

NeoDen IN6

1. Znížte teplotureflow pecalebo upravte rýchlosť ohrevu a ochladzovania platne počaspretavovací spájkovací strojznížiť výskyt ohýbania a deformácie dosky;

2. Doska s vyšším TG môže odolať vyššej teplote, zvýšiť schopnosť odolávať tlakovej deformácii spôsobenej vysokou teplotou a relatívne povedané, náklady na materiál sa zvýšia;

3. Zvýšte hrúbku dosky, to platí len pre samotný výrobok nevyžaduje hrúbku výrobkov dosky PCB, ľahké výrobky môžu používať iba iné metódy;

4. Znížte počet dosiek a znížte veľkosť dosky plošných spojov, pretože čím väčšia je doska, tým väčšia je veľkosť, doska v miestnom spätnom toku po vysokoteplotnom ohreve, lokálny tlak je iný, ovplyvnený vlastnou hmotnosťou, ľahké spôsobiť lokálnu deformáciu depresie v strede;

5. Držiak podnosu sa používa na zníženie deformácie dosky plošných spojov.Doska plošných spojov sa ochladí a zmrští po tepelnej rozťažnosti pri vysokej teplote zváraním pretavením.Upevnenie podnosu môže stabilizovať dosku plošných spojov, ale uchytenie podnosu filtra je drahšie a je potrebné zvýšiť manuálne umiestnenie upevnenia podnosu.