Príčiny a riešenia skratov SMT

Vyberte a umiestnite stroja ďalších zariadení SMT pri výrobe a spracovaní sa objaví veľa zlých javov, ako je pamätník, most, virtuálne zváranie, falošné zváranie, hroznová guľa, cínová guľôčka atď.Skrat pri spracovaní SMT SMT je bežnejší v jemnom rozostupe medzi kolíkmi IC, bežnejší je 0,5 mm a pod vzdialenosťou medzi kolíkmi IC, kvôli jeho malému rozostupu, nesprávnemu dizajnu šablóny alebo tlače je ľahké spôsobiť mierne vynechanie.

Príčiny a riešenia:

Príčina 1:Šablóna šablóny

Riešenie:

Stena otvoru oceľovej siete je hladká a vo výrobnom procese je potrebná úprava elektrolytickým leštením.Otvor sieťky by mal byť o 0,01 mm alebo 0,02 mm širší ako otvor sieťky.Otvor je obrátený kužeľový, čo prispieva k účinnému uvoľňovaniu cínovej pasty pod plechovkou a môže skrátiť časy čistenia sieťovej dosky.

Príčina 2: spájkovacia pasta

Riešenie:

0,5 mm a pod rozstupom spájkovacej pasty IC by sa malo zvoliť vo veľkosti 20 ~ 45 um, viskozita v 800 ~ 1200 pa.S

Príčina 3: Tlačiareň na spájkovaciu pastutlač

Riešenie:

1. Typ škrabky: škrabka má dva druhy plastovej škrabky a oceľovej škrabky.Tlač 0,5 IC by mala zvoliť oceľovú škrabku, ktorá prispieva k tvorbe spájkovacej pasty po tlači.

2. Rýchlosť tlače: spájkovacia pasta sa pod tlakom škrabky prevalí dopredu po šablóne.Vysoká rýchlosť tlače prispieva k pruženiu šablóny, ale bude brániť úniku spájkovacej pasty;Ale rýchlosť je príliš nízka, spájkovacia pasta sa nebude kotúľať po šablóne, čo má za následok zlé rozlíšenie spájkovacej pasty vytlačenej na spájkovacej podložke.Rozsah rýchlosti tlače s jemnými rozstupmi je zvyčajne 10 ~ 20 mm / s

3 režim tlače: v súčasnosti je najbežnejší režim tlače rozdelený na „kontaktnú tlač“ a „bezkontaktnú tlač“.
Medzi šablónou a režimom tlače PCB je medzera „bezkontaktná tlač“, všeobecná hodnota medzery je 0,5 ~ 1,0 mm, jej výhoda je vhodná pre spájkovaciu pastu s rôznou viskozitou.

Medzi šablónou nie je žiadna medzera a tlač PCB sa nazýva „kontaktná tlač“.Vyžaduje si stabilitu celkovej štruktúry, vhodnú na tlač vysoko presnej cínovej šablóny a DPS, aby sa po tlači a oddelení DPS udržal veľmi plochý kontakt, takže týmto spôsobom sa dosiahne vysoká presnosť tlače, obzvlášť vhodná pre jemné rozstupy, ultrajemné rozstup tlače spájkovacej pasty.

Príčina 4: SMT strojvýška montáže

Riešenie:

Pre 0,5 mm IC v montáži by sa mala použiť vzdialenosť 0 alebo montážna výška 0 ~ 0,1 mm, aby sa predišlo tomu, že montážna výška je príliš nízka, takže sa spájkovacia pasta zrúti, čo má za následok spätný skrat.