Správy
-
Časť 1 Spoločné metódy IDENTIFIKÁCIE polárnych komponentov SMT
Osobitná pozornosť by sa mala venovať prvkom polarity počas procesu PCBA, pretože chyby smerových komponentov môžu viesť k nehodám v šarži a zlyhaniu celej dosky PCBA.Preto je mimoriadne dôležité, aby inžinieri a pracovníci výroby porozumeli prvkom polarity SMT.ja...Čítaj viac -
Aké vybavenie je potrebné pre výrobnú linku SMT?
V súčasnosti sa v priemysle LED na montáž LED produktov všeobecne používa spracovanie LED SMT.SMT stroj LED dokáže veľmi dobre vyriešiť jas, uhol pohľadu, rovinnosť, spoľahlivosť, konzistenciu a ďalšie problémy.Aké vybavenie potom potrebujeme, keď vykonávame spracovanie LED čipov?LED...Čítaj viac -
Profil spoločnosti
Hangzhou NeoDen Technology Co., LTD., založená v roku 2010, je profesionálny výrobca špecializujúci sa na SMT pick and place stroj, reflow pec, stroj na tlač šablón, výrobnú linku SMT a ďalšie produkty SMT.Máme vlastný výskumný a vývojový tím a vlastnú továreň, ktorá využíva naše vlastné bohaté skúsenosti...Čítaj viac -
Typy pretavovacej pece II
Klasifikácia podľa tvaru 1. Stolová pretavovacia zváracia pec Stolové zariadenie je vhodné na montáž a výrobu malých a stredných sérií DPS, stabilný výkon, ekonomická cena (asi 40 000-80 000 RMB), domáce súkromné podniky a niektoré štátne jednotky používajú viac.2. Vertikálne re...Čítaj viac -
Typy pretavovacej pece I
Klasifikácia podľa technológie 1. Teplovzdušná reflow pec Reflow pec sa vykonáva týmto spôsobom pomocou ohrievačov a ventilátorov na nepretržité ohrievanie vnútornej teploty a následnú cirkuláciu.Tento typ zvárania pretavením sa vyznačuje laminárnym prúdením horúceho vzduchu na prenos potrebného tepla...Čítaj viac -
110 vedomostných bodov spracovania SMT čipu 2. časť
110 znalostných bodov spracovania čipov SMT časť 2 56. Začiatkom 70. rokov 20. storočia bol v priemysle nový typ SMD, ktorý sa nazýval „sealed foot less chip carrier“, ktorý bol často nahrádzaný HCC;57. Odpor modulu so symbolom 272 by mal byť 2,7 kOhm;58. Kapacita...Čítaj viac -
110 vedomostných bodov spracovania SMT čipov – 1. časť
110 znalostných bodov spracovania SMT čipov – Časť 1 1. Vo všeobecnosti je teplota dielne na spracovanie SMT čipov 25 ± 3 ℃;2. Materiály a veci potrebné na tlač spájkovacej pasty, ako je spájkovacia pasta, oceľový plech, škrabka, stierací papier, bezprašný papier, čistiaci prostriedok a miešanie ...Čítaj viac -
Požiadavky na teplotu a vlhkosť a metódy riadenia dielne SMT
Požiadavky na teplotu a vlhkosť a spôsoby riadenia dielne SMT V dielni SMT sú jasné požiadavky na teplotu a vlhkosť.O význame SMT pre SMT tu nebude reč.Pred nejakým časom skupina vedy a techniky 00 pozvala našu továreň na zlepšenie teploty...Čítaj viac -
Čo je premostenie
Premostenie Mostové spojenie je jednou z bežných chýb pri výrobe SMT.Spôsobí skrat medzi komponentmi a musí byť opravený, keď sa stretne s mostíkovým spojením.Existuje mnoho dôvodov pre mostové spojenie 1) Problémy s kvalitou spájkovacej pasty ① Obsah kovu v spájkovacej paste ...Čítaj viac -
Niektoré bežné problémy a riešenia pri spájkovaní
Penenie na substráte DPS po spájkovaní SMA Hlavným dôvodom vzniku pľuzgierov veľkosti klinca po zváraní SMA je tiež vlhkosť strhnutá substrátom DPS, najmä pri spracovaní viacvrstvových dosiek.Pretože viacvrstvová doska je vyrobená z viacvrstvového predimpregnovaného epoxidového živice a...Čítaj viac -
Faktory ovplyvňujúce kvalitu spájkovania pretavením
Faktory ovplyvňujúce kvalitu spájkovania pretavením sú nasledovné 1. Faktory ovplyvňujúce spájkovaciu pastu Kvalitu spájkovania pretavením ovplyvňuje mnoho faktorov.Najdôležitejším faktorom je teplotná krivka pretavovacej pece a parametre zloženia spájkovacej pasty.Teraz c...Čítaj viac -
Analýza kvality SMT
Bežné problémy s kvalitou práce SMT vrátane chýbajúcich dielov, bočných dielov, otočných dielov, odchýlok, poškodených dielov atď. 1. Hlavné príčiny úniku záplat sú nasledovné: ① Napájanie podávača komponentov nie je na mieste.② Dráha vzduchu trysky nasávania komponentov je zablokovaná, sacia...Čítaj viac
