SMT reflow pecpožiadavka procesu oba konce čipových komponentov spájkovacia doska by mala byť nezávislá.Keď je podložka spojená s uzemňovacím vodičom veľkej plochy, mala by sa uprednostniť metóda krížovej dlažby a metóda dlažby 45°.Vodič z veľkoplošného uzemňovacieho vodiča alebo elektrického vedenia je väčší ako 0,5 mm a šírka je menšia ako 0,4 mm;Drôt pripojený k obdĺžnikovej podložke by mal byť ťahaný zo stredu dlhšej strany podložky, aby sa predišlo uhlu.
Podrobnosti nájdete na obrázku (a).
Obrázok (a)
Drôty medzi podložkami SMD a vodičmi podložiek sú znázornené na obrázku (b).Na obrázku je schéma zapojenia podložky a vytlačeného drôtu
Obrázok (b)
Smer a tvar tlačeného drôtu:
(1) Vytlačený vodič dosky plošných spojov by mal byť veľmi krátky, preto, ak si môžete vziať najkratší, nerobte to zložité, postupujte ľahko, nie je veľa, krátke nie je dlhé.Je to veľká pomoc pri kontrole kvality dosky plošných spojov v neskoršej fáze.
(2) Smer vytlačeného drôtu nesmie mať ostrý ohyb a ostrý uhol a uhol vytlačeného drôtu nesmie byť menší ako 90°.Pri výrobe platní je totiž ťažké korodovať malé vnútorné uhly.V príliš ostrých vonkajších rohoch sa fólia môže ľahko odlepiť alebo zdeformovať.Najlepšou formou otáčania je jemný prechod, to znamená, že vnútorný a vonkajší uhol rohu sú najlepšie radiány.
(3) Keď drôt prechádza medzi dvoma tesneniami a nie je s nimi spojený, mal by od nich udržiavať maximálnu a rovnakú vzdialenosť;Podobne by mali byť vzdialenosti medzi drôtmi rovnomerné a rovnaké a mali by byť maximálne.
Pri pripájaní vodičov medzi podložkami PCB môže byť šírka vodičov rovnaká ako priemer podložiek, keď je vzdialenosť medzi stredmi podložiek menšia ako vonkajší priemer podložiek D;Keď je stredová vzdialenosť medzi podložkami väčšia ako D, mala by sa zmenšiť šírka drôtu.Ak sú na podložkách viac ako 3 podložky, vzdialenosť medzi vodičmi by mala byť väčšia ako 2D.
(4) Pri pripájaní vodičov medzi podložky PCB môže byť šírka vodičov rovnaká ako priemer podložiek, keď je vzdialenosť medzi stredmi podložiek menšia ako vonkajší priemer podložiek D;Keď je stredová vzdialenosť medzi podložkami väčšia ako D, mala by sa zmenšiť šírka drôtu.Ak sú na podložkách viac ako 3 podložky, vzdialenosť medzi vodičmi by mala byť väčšia ako 2D.
(5) Medená fólia by mala byť vyhradená pre spoločný uzemňovací vodič, pokiaľ je to možné.
Aby sa zvýšila pevnosť vložky v odlupovaní, môže byť poskytnutá nevodivá výrobná linka.
Čas odoslania: 30. júna 2021