1. Dĺžka podložky QFP s rozstupom 0,5 mm je príliš dlhá, čo vedie ku skratu.
2. Podložky zásuviek PLCC sú príliš krátke, čo vedie k nesprávnemu spájkovaniu.
3. Dĺžka podložky integrovaného obvodu je príliš dlhá a množstvo spájkovacej pasty je veľké, čo vedie ku skratu pri pretavení.
4. Podložky na triesky v tvare krídel sú príliš dlhé na to, aby ovplyvnili výplň pätky a zlé zvlhčenie päty.
5. Dĺžka podložky súčiastok čipu je príliš krátka, čo má za následok posun, otvorený obvod, nemožno ho spájkovať a iné problémy pri spájkovaní.
6. Dĺžka podložky súčiastok čipového typu je príliš dlhá, čo má za následok stojaci pomník, otvorený obvod, spájkované spoje menej cínu a iné problémy pri spájkovaní.
7. Šírka podložky je príliš veľká, čo má za následok posunutie súčiastok, prázdnu spájku a nedostatok cínu na podložke a iné chyby.
8. Šírka podložky je príliš široká, veľkosť balenia komponentov a podložka nesúlad.
9. Šírka podložky je úzka, čo ovplyvňuje veľkosť roztavenej spájky pozdĺž konca spájkovanej súčasti a zmáčanie kovového povrchu v kombinácii podložky s plošnými spojmi, čo ovplyvňuje tvar spájkovaného spoja a znižuje spoľahlivosť spájkovaného spoja.
10. Pad priamo spojený s veľkou plochou medenou fóliou, výsledkom čoho je stojatý pomník, falošná spájka a iné chyby.
11. Rozstup podložiek je príliš veľký alebo príliš malý, koniec spájky komponentu sa nemôže prekrývať s presahom podložky, spôsobí vznik pamätníka, posunu, falošnej spájky a iných defektov.
12. Rozstup podložiek je príliš veľký, čo vedie k neschopnosti vytvoriť spájkovaný spoj.
Čas odoslania: 16. decembra 2021