Aký je rozdiel medzi selektívnym vlnovým spájkovaním a obyčajným vlnovým spájkovaním?

Stroj na spájkovanie vlnouje celá doska plošných spojov a povrchový kontakt cínu závisí od povrchového napätia spájky prirodzeného stúpania až po úplné zváranie.Pre vysokú tepelnú kapacitu a viacvrstvovú dosku s plošnými spojmi je ťažké dosiahnuť požiadavky na penetráciu cínu vlnovým spájkovacím strojom.Stroj na spájkovanie selektívnou vlnouje iná, zváracia dýza je dynamická cínová vlna, jej dynamická sila priamo ovplyvní vertikálny prienik cínu cez otvor;Najmä pre bezolovnaté zváranie je kvôli jeho zlej zmáčavosti potrebná dynamická a silná cínová vlna.Okrem toho, silný hrebeň toku vlny nie je ľahké na zvyškový oxid, čo pomôže zlepšiť kvalitu zvárania.

Účinnosť zvárania selektívneho vlnového spájkovacieho stroja nie je taká vysoká ako pri obyčajnom vlnovom spájkovaní, pretože selektívne zváranie je hlavne pre vysoko presné PCB dosky, obyčajné vlnové spájkovanie sa nedá zvárať.Ide o tradičné vlnové spájkovanie, keď nie je možné vykonať zváranie cez skupinu otvorov (definované v niektorých špeciálnych produktoch, ako sú automobilová elektronika, letecké triedy atď.), V súčasnosti je možné použiť programovanie pre každú spájku s voľbou presného ovládania, stabilnejšie ako manuálne zváranie , spájkovací robot, teplota, proces, parametre zvárania, ako napríklad kontrolovateľné, opakovateľné riadenie;Vhodné pre prúdové zváranie stále viac a viac miniatúrnych, intenzívne zváraných produktov.Výrobná účinnosť selektívneho vlnového zvárania je nižšia ako pri obyčajnom vlnovom zváraní (aj keď je to 24 hodín), výrobné náklady a náklady na údržbu sú vysoké a kľúčom k výťažnosti elektródy je pohľad na dýzu.

Hlavná pozornosť stroja na spájkovanie selektívnou vlnou:
1. Stav postrekovača.Tok cínu je stabilný.Vlny by nemali byť príliš vysoké ani príliš nízke.
2. Zvárací kolík by nemal byť príliš dlhý, príliš dlhý kolík povedie k odchýlke trysky, čo ovplyvní stav toku cínu.

Stroj na spájkovanie vlnou
Zjednodušený proces pomocou vlnovej zváračky:
Najprv sa na spodnú stranu cieľovej dosky nastrieka vrstva taviva.Účelom taviva je čistenie a príprava komponentov a PCBS na zváranie.
Aby ste predišli tepelnému šoku, pred zváraním platňu pomaly zohrejte.
PCB potom zvarí dosku cez vlny roztavenej spájky.

Hoci stroj na spájkovanie vlnou nie je vhodný pre extrémne jemné rozstupy, ktoré sú potrebné pre mnohé dnešné dosky plošných spojov, je stále ideálny pre mnohé projekty s konvenčnými komponentmi s priechodnými otvormi a niektorými väčšími komponentmi na povrch.V minulosti bolo spájkovanie vlnou dominantnou metódou používanou v tomto odvetví, pretože PCBS boli v tomto časovom rámci väčšie a väčšina komponentov boli komponenty s priechodnými otvormi distribuované na PCB.