BGA zváranie, zjednodušene povedané, je kus pasty s BGA komponentmi dosky plošných spojovreflow pecproces na dosiahnutie zvárania.Keď sa opravuje BGA, BGA sa tiež zvára ručne a BGA sa rozoberá a zvára pomocou opravárenského stola BGA a iných nástrojov.
Podľa teplotnej krivkypretavovací spájkovací strojmožno zhruba rozdeliť do štyroch sekcií: predhrievacia zóna, tepelná konzervačná zóna, reflow zóna a chladiaca zóna.
1. Predhrievacia zóna
Tiež známa ako rampová zóna, používa sa na zvýšenie teploty PCB z okolitej teploty na požadovanú aktívnu teplotu.V tejto oblasti majú doska plošných spojov a súčiastky rôzne tepelné kapacity a ich skutočná rýchlosť nárastu teploty je odlišná.
2. Tepelnoizolačná zóna
Niekedy nazývaná suchá alebo mokrá zóna, táto zóna vo všeobecnosti predstavuje 30 až 50 percent vykurovacej zóny.Hlavným účelom aktívnej zóny je stabilizovať teplotu komponentov na DPS a minimalizovať teplotné rozdiely.Ponechajte v tejto oblasti dostatok času na to, aby komponent tepelnej kapacity dobehol teplotu menšieho komponentu a aby sa zabezpečilo úplné odparenie taviva v spájkovacej paste.Na konci aktívnej zóny sa odstránia oxidy na podložkách, guľôčky spájky a kolíky súčiastok a teplota celej dosky sa vyrovná.Treba si uvedomiť, že všetky komponenty na DPS by mali mať na konci tejto zóny rovnakú teplotu, inak vstup do zóny refluxu spôsobí rôzne zlé javy zvárania v dôsledku nerovnomernej teploty každej časti.
3. Refluxná zóna
Táto zóna sa niekedy nazýva horná alebo konečná ohrievacia zóna a používa sa na zvýšenie teploty PCB z aktívnej teploty na odporúčanú špičkovú teplotu.Aktívna teplota je vždy o niečo nižšia ako bod topenia zliatiny a maximálna teplota je vždy pri bode topenia.Nastavenie príliš vysokej teploty v tejto zóne spôsobí, že sklon nárastu teploty presiahne 2 ~ 5 °C za sekundu, alebo zvýši maximálnu teplotu spätného toku nad odporúčanú hodnotu, alebo príliš dlhá práca môže spôsobiť nadmerné praskanie, delamináciu alebo spálenie PCB a poškodiť integritu komponentov.Špičková teplota spätného toku je nižšia, ako sa odporúča, a ak je pracovný čas príliš krátky, môže dôjsť k zváraniu za studena a iným chybám.
4. Chladiaca zóna
Prášok spájkovacej pasty z cínovej zliatiny v tejto zóne sa roztopil a úplne zmáčal povrch, ktorý sa má spojiť, a mal by sa čo najrýchlejšie ochladiť, aby sa uľahčila tvorba kryštálov zliatiny, jasný spájkovaný spoj, dobrý tvar a nízky kontaktný uhol .Pomalé ochladzovanie spôsobuje, že sa viac nečistôt dosky rozkladá na cín, čo má za následok matné a drsné miesta spájkovania.V extrémnych prípadoch môže spôsobiť zlú priľnavosť cínu a oslabené lepenie spájkovaných spojov.
NeoDen poskytuje kompletné riešenia montážnej linky SMT, vrátane SMT pretavovacej pece, vlnového spájkovacieho stroja, stroja na vyberanie a umiestňovanie, tlačiarne spájkovacej pasty, nakladača DPS, vykladača DPS, montáže čipov, stroja SMT AOI, stroja SMT SPI, röntgenového stroja SMT, Zariadenie montážnej linky SMT, zariadenie na výrobu DPS Náhradné diely SMT atď. Akékoľvek stroje SMT, ktoré môžete potrebovať, kontaktujte nás pre viac informácií:
Zhejiang NeoDen Technology Co., Ltd
Email:info@neodentech.com
Čas odoslania: 20. apríla 2021