Pri kontrole SMT sa často používa vizuálna kontrola a kontrola optických zariadení.Niektoré metódy sú len vizuálna kontrola a niektoré sú zmiešané metódy.Obaja dokážu skontrolovať 100% produktu, ale ak sa použije metóda vizuálnej kontroly, ľudia budú vždy unavení, takže je nemožné zabezpečiť 100% starostlivú kontrolu personálu.Preto vytvárame vyváženú stratégiu inšpekcie a monitorovania stanovením bodov kontroly procesu kvality.
Aby sa zabezpečila normálna prevádzka zariadení SMT, posilnite kontrolu kvality obrábaného obrobku v každom procese, aby sa monitoroval jeho prevádzkový stav a nastavili body kontroly kvality po niektorých kľúčových procesoch.
Tieto kontrolné body sa zvyčajne nachádzajú na nasledujúcich miestach:
1. Kontrola PCB
(1) Nedochádza k deformácii dosky s plošnými spojmi;
(2) Či je zváracia podložka oxidovaná;
(3) Na povrchu dosky s potlačou nie sú žiadne škrabance;
Spôsob kontroly: Vizuálna kontrola podľa normy kontroly.
2. Detekcia sieťotlače
(1) či je tlač dokončená;
(2) či existuje most;
(3) či je hrúbka rovnomerná;
(4) Nedochádza k zrúteniu okraja;
(5) Neexistuje žiadna odchýlka v tlači;
Spôsob kontroly: vizuálna kontrola alebo kontrola lupou podľa normy kontroly.
3. Testovanie záplat
(1) montážna poloha komponentov;
(2) či došlo k poklesu;
(3) Neexistujú žiadne nesprávne časti;
Spôsob kontroly: vizuálna kontrola alebo kontrola lupou podľa normy kontroly.
4. Reflow pecdetekcia
(1) Situácia pri zváraní komponentov, či už ide o most, hviezdu, dislokáciu, spájkovaciu guľu, virtuálne zváranie a iné zlé javy zvárania.
(2) Situácia spájkovaného spoja.
Spôsob kontroly: vizuálna kontrola alebo kontrola lupou podľa normy kontroly.
Čas odoslania: 20. mája 2021