Viacvrstvová doska plošných spojov sa skladá hlavne z medenej fólie, polovytvrdeného plechu, jadrovej dosky.Existujú dva typy lisovanej štruktúry, a to medená fólia a jadrová doska lisovaná štruktúra a jadrová doska a jadrová doska lisovaná štruktúra.Preferovanú medenú fóliu a štruktúru laminovania jadra, špeciálne dosky (ako napríklad Rogess44350 atď.), viacvrstvovú dosku a dosku so zmiešanou lisovanou štruktúrou možno použiť laminovaciu štruktúru jadra.Všimnite si, že lisovaná štruktúra (konštrukcia dosiek plošných spojov) a schéma vŕtania postupnosti naskladaných dosiek (vrstvy vrstvenia) sú dva rôzne koncepty.Prvý sa týka PCB zlisovaných dohromady, keď je skladaná štruktúra, tiež známa ako skladaná štruktúra, druhá sa týka poradia stohovania návrhu PCB, známeho tiež ako poradie stohovania.
1. Zlisované požiadavky na dizajn konštrukcie
Aby sa znížil jav deformácie DPS, zlisovaná štruktúra DPS by mala spĺňať požiadavky na symetriu, to znamená na hrúbku medenej fólie, kategóriu a hrúbku vrstvy média, typ grafickej distribúcie (čiarová vrstva, rovinná vrstva), zlisované symetricky relatívne do vertikálneho stredu PCB.
2. Hrúbka medi vodiča
(1) hrúbka medi vodiča uvedená na výkresoch pre konečnú hrúbku medi, to znamená vonkajšia hrúbka medi pre hrúbku spodnej medenej fólie plus hrúbka pokovovacej vrstvy, vnútorná hrúbka medi pre hrúbku vnútornej spodná medená fólia.Vonkajšia hrúbka medi na výkrese je označená ako „hrúbka medenej fólie + pokovovanie a vnútorná hrúbka medi je označená ako „hrúbka medenej fólie“.
(2) Úvahy o aplikácii medi 2OZ a viac s hrubým dnom.
Musí sa použiť symetricky v celej vrstvenej štruktúre.
Pokiaľ je to možné, vyhnúť sa umiestneniu do vrstvy L2 a Ln-2, to znamená vrchný, spodný povrch druhej vonkajšej vrstvy, aby sa predišlo nerovnostiam povrchu DPS, zvrásneniu.
3. Požiadavky na lisovanú štruktúru
Proces lisovania je kľúčovým procesom výroby DPS, čím viackrát budú vylisované otvory a presnosť vyrovnania disku horšia, tým závažnejšia bude deformácia DPS, najmä pri asymetrickom lisovaní.Požiadavky na lamináciu, ako je hrúbka medi a hrúbka média, sa musia zhodovať.
Čas odoslania: 18. novembra 2022