1. Základ prepracovania: prepracovanie nemá konštrukčné dokumenty a predpisy, ktoré nie sú schválené v súlade s príslušnými ustanoveniami, žiadne protokoly o procese prepracovania.
2. Povolený počet prepracovaní pre každý spájkovaný spoj: oprava je povolená pre chybné spájkované spoje a počet prepracovaní pre každý spájkovaný spoj nesmie presiahnuť trojnásobok, inak dôjde k poškodeniu spájkovanej časti.
3. Použitie odstránených komponentov: odstránené komponenty by sa v zásade nemali znova použiť, ak ich potrebujete použiť, musia byť v súlade s pôvodnými elektrickými vlastnosťami komponentov a skríningovým testom výkonnosti procesu, pred povolením inštalácie musia spĺňať požiadavky.
4. Počet odspájkovania na každej podložke: každá vytlačená podložka by mala byť iba odspájkovacia operácia (to znamená umožniť iba jednu výmenu komponentov), hrúbka intermetalickej zlúčeniny (IMC) kvalifikovaného spájkovaného spoja 1,5 až 3,5 µm, hrúbka bude rásť po pretavení, dokonca až do 50 µm, sa spájkovaný spoj stáva krehkým, pevnosť zvárania klesá, existujú vážne riziká spoľahlivosti v podmienkach vibrácií;a pretavenie IMC vyžaduje vyššiu teplotu, inak nie je možné IMC odstrániť.Medená vrstva na výstupe z priechodného otvoru je najtenšia a podložka je tu náchylná na zlomenie po pretavení;tepelnou rozťažnosťou osi Z sa medená vrstva deformuje a podložka sa oddelí v dôsledku upchatia spájkovaného spoja olova a cínu.Bezolovnaté puzdro vytiahne celú podložku: DPS vďaka sklenenému vláknu a epoxidovej živici s vodnou parou, po tepelnej delaminácii: viacnásobné zváranie, podložka sa dá ľahko zopnúť a oddeliť substrát.
5. Montáž PCBA pre povrchovú montáž a zmiešanú inštaláciu po zváraní požiadaviek na vyklenutie a skreslenie: montáž na povrchovú montáž a zmiešanú inštaláciu PCBA po zváraní vyklenutím a skreslením menej ako 0,75 % požiadaviek
6. Celkový počet opráv zostavy DPS: celkový počet opráv zostavy DPS je obmedzený na šesť, príliš veľa prepracovaní a úprav ovplyvňuje spoľahlivosť.
Čas odoslania: 23. septembra 2022