1. Vlnová spájkovačkaTechnologický proces
Dávkovanie → náplasť → vytvrdzovanie → spájkovanie vlnou
2. Charakteristiky procesu
Veľkosť a výplň spájkovaného spoja závisí od konštrukcie podložky a inštalačnej medzery medzi otvorom a vývodom.Množstvo tepla aplikovaného na DPS závisí hlavne od teploty roztavenej spájky a času kontaktu (času zvárania) a plochy medzi roztavenou spájkou a DPS.
Vo všeobecnosti možno teplotu ohrevu získať úpravou prenosovej rýchlosti dosky plošných spojov.Výber zváracej kontaktnej plochy pre masku však nezávisí od šírky hrebeňovej dýzy, ale od veľkosti okienka podnosu.To si vyžaduje, aby rozmiestnenie komponentov na zváracom povrchu masky spĺňalo požiadavky minimálnej veľkosti okna podnosu.
V type zváracieho čipu existuje „tieniaci efekt“, pri ktorom sa ľahko vyskytuje jav netesnosti zvárania.Tienenie sa týka javu, že obal prvku čipu bráni vlne spájky v kontakte s plôškou/koncom spájky.To si vyžaduje, aby bol dlhý smer vlnovo zvareného čipového komponentu usporiadaný kolmo na smer prenosu, aby mohli byť obidva zvarené konce čipového komponentu dobre zmáčané.
Spájkovanie vlnou je nanášanie spájky roztavenými vlnami spájky.Spájkovacie vlny majú proces vstupu a výstupu pri spájkovaní miesta v dôsledku pohybu PCB.Spájkovacia vlna vždy opúšťa miesto spájky v smere odpojenia.Preto k premosteniu normálneho kolíkového konektora dochádza vždy na poslednom kolíku, ktorý uvoľňuje spájkovaciu vlnu.To je užitočné na vyriešenie mostíkového pripojenia konektora so zatvoreným kolíkom.Vo všeobecnosti, pokiaľ sa dá efektívne vyriešiť návrh vhodnej spájkovacej plôšky za posledný cínový kolík.
Čas odoslania: 26. septembra 2021