Proces výroby PCBA, v dôsledku mnohých faktorov povedie k výskytu poklesu komponentov, potom si mnoho ľudí okamžite pomyslí, že to môže byť spôsobené tým, že pevnosť zvárania PCBA nestačí spôsobiť.Pád súčiastky a pevnosť zvárania majú veľmi silný vzťah, ale pád súčiastok spôsobí aj mnoho iných dôvodov.
Normy pevnosti pri spájkovaní komponentov
| Elektronické komponenty | Normy (≥) | |
| ČIP | 0402 | 0,65 kgf |
| 0603 | 1,2 kgf | |
| 0805 | 1,5 kgf | |
| 1206 | 2,0 kgf | |
| Dióda | 2,0 kgf | |
| Audion | 2,5 kgf | |
| IC | 4,0 kgf | |
Keď vonkajší ťah prekročí túto normu, súčiastka odpadne, čo sa dá vyriešiť výmenou spájkovacej pasty, no prítlak nie je taký veľký môže spôsobiť aj výskyt odpadnutia súčiastky.
Ďalšími faktormi, ktoré spôsobujú vypadávanie komponentov, sú.
1. pad tvar faktor, guľatý pad sila, než obdĺžnikové pad sila byť chudobná.
2. povlak elektródy komponentu nie je dobrý.
3. Absorpcia vlhkosti PCB spôsobila delamináciu, žiadne pečenie.
4. Problémy s podložkou PCB a návrh podložky PCB, súvisiaci s výrobou.
Zhrnutie
Pevnosť zvárania PCBA nie je hlavným dôvodom odpadnutia komponentov, dôvodov je viac.
Čas odoslania: Mar-01-2022