1. Rozloženie komponentov
Usporiadanie je v súlade s požiadavkami elektrickej schémy a veľkosti komponentov, komponenty sú rovnomerne a úhľadne usporiadané na doske plošných spojov a môžu spĺňať požiadavky na mechanický a elektrický výkon stroja.Rozloženie rozumné alebo nielenže ovplyvňuje výkon a spoľahlivosť zostavy DPS a stroja, ale ovplyvňuje aj DPS a jej spracovanie montáže a udržiavanie stupňa obtiažnosti, preto sa snažte pri usporiadaní urobiť nasledovné:
Rovnomerná distribúcia komponentov, rovnaká jednotka komponentov obvodu by mala byť relatívne koncentrovaná, aby sa uľahčilo ladenie a údržba.
Komponenty s prepojeniami by mali byť usporiadané relatívne blízko seba, aby sa zlepšila hustota káblov a zabezpečila sa najkratšia vzdialenosť medzi usporiadaniami.
Komponenty citlivé na teplo, usporiadanie by malo byť ďaleko od komponentov, ktoré generujú veľa tepla.
Komponenty, ktoré sa môžu navzájom elektromagneticky rušiť, by mali prijať opatrenia na tienenie alebo izoláciu.
2. Pravidlá elektroinštalácie
Zapojenie je v súlade s elektrickou schémou, tabuľkou vodičov a potrebou šírky a vzdialenosti tlačeného vodiča, zapojenie by malo vo všeobecnosti spĺňať nasledujúce pravidlá:
Za predpokladu splnenia požiadaviek použitia môže byť zapojenie jednoduché, ak nie je komplikované zvoliť poradie spôsobu zapojenia pre jednovrstvové a dvojvrstvové → viacvrstvové.
Vodiče medzi dvoma spojovacími doskami sú usporiadané čo najkratšie a citlivé signály a malé signály idú ako prvé, aby sa znížilo oneskorenie a rušenie malých signálov.Vstupné vedenie analógového obvodu by malo byť položené vedľa tienenia uzemňovacieho vodiča;rovnaká vrstva rozloženia drôtu by mala byť rovnomerne rozložená;vodivá plocha na každej vrstve by mala byť relatívne vyrovnaná, aby sa zabránilo deformácii dosky.
Signálne čiary na zmenu smeru by mali prechádzať diagonálne alebo hladko a väčší polomer zakrivenia je dobrý, aby sa zabránilo koncentrácii elektrického poľa, odrazu signálu a generovaniu dodatočnej impedancie.
Digitálne obvody a analógové obvody v elektroinštalácii by mali byť oddelené, aby sa predišlo vzájomnému rušeniu, napríklad v rovnakej vrstve by mal byť uzemňovací systém dvoch obvodov a vodiče napájacieho systému sú položené oddelene, mali by byť položené signálové vedenia rôznych frekvencií v strede oddelenia uzemňovacieho vodiča, aby sa zabránilo presluchom.Pre pohodlie testovania by mal návrh nastaviť potrebné body prerušenia a testovacie body.
Komponenty obvodu uzemnené, pripojené k napájaciemu zdroju, pričom zarovnanie by malo byť čo najkratšie, aby sa znížil vnútorný odpor.
Horná a spodná vrstva by mali byť na seba kolmé, aby sa znížilo spojenie, hornú a spodnú vrstvu nezarovnávajte ani rovnobežne.
Vysokorýchlostný obvod viacerých I/O liniek a diferenciálneho zosilňovača, dĺžka IO linky vyváženého zosilňovača by mala byť rovnaká, aby sa predišlo zbytočnému oneskoreniu alebo fázovému posunu.
Keď je spájkovacia podložka pripojená k väčšej ploche vodivej oblasti, na tepelnú izoláciu by sa mal použiť tenký drôt s dĺžkou najmenej 0,5 mm a šírka tenkého drôtu by nemala byť menšia ako 0,13 mm.
Drôt najbližšie k okraju dosky, vzdialenosť od okraja dosky s plošnými spojmi by mala byť väčšia ako 5 mm a uzemňovací vodič môže byť v prípade potreby blízko okraja dosky.Ak je doska s plošnými spojmi vložená do vodidla, drôt od okraja dosky by mal byť aspoň väčší ako vzdialenosť hĺbky vodiacej drážky.
Obojstranná doska na verejných elektrických vedeniach a uzemňovacích vodičoch, pokiaľ je to možné, položená blízko okraja dosky a rozmiestnená po prednej strane dosky.Viacvrstvová doska môže byť umiestnená vo vnútornej vrstve napájacej vrstvy a zemnej vrstvy, cez metalizovaný otvor a elektrické vedenie a spojenie uzemňovacieho vodiča každej vrstvy, vnútorná vrstva veľkej plochy vodiča a elektrického vedenia, uzemnenie drôt by mal byť navrhnutý ako sieť, môže zlepšiť spojovaciu silu medzi vrstvami viacvrstvovej dosky.
3. Šírka drôtu
Šírka potlačeného drôtu je určená zaťažovacím prúdom drôtu, prípustným nárastom teploty a priľnavosťou medenej fólie.Všeobecná šírka drôtu dosky s plošnými spojmi nie menšia ako 0,2 mm, hrúbka 18 μm alebo viac.Čím je drôt tenší, tým je náročnejší na spracovanie, takže v elektroinštalácii priestor umožňuje podmienky, vhodné by malo byť zvoliť širší drôt, obvyklé konštrukčné zásady sú nasledovné:
Signálne čiary by mali mať rovnakú hrúbku, čo prispieva k impedančnému prispôsobeniu, všeobecnú odporúčanú šírku čiary 0,2 až 0,3 mm (812 mil) a pre uzemnenie napájania platí, že čím väčšia je oblasť nastavenia, tým lepšie sa zníži rušenie.Pre vysokofrekvenčné signály je najlepšie tieniť uzemňovacie vedenie, čo môže zlepšiť prenosový efekt.
Vo vysokorýchlostných obvodoch a mikrovlnných obvodoch špecifikovaná charakteristická impedancia prenosového vedenia, keď šírka a hrúbka drôtu by mala spĺňať požiadavky na charakteristickú impedanciu.
Pri návrhu obvodov s vysokým výkonom by sa mala brať do úvahy aj hustota výkonu, pričom by sa mala brať do úvahy šírka, hrúbka a izolačné vlastnosti medzi vedeniami.Ak je vnútorný vodič, povolená hustota prúdu je približne polovica vonkajšieho vodiča.
4. Vytlačený rozstup drôtov
Izolačný odpor medzi povrchovými vodičmi dosky s plošnými spojmi je určený rozstupom vodičov, dĺžkou paralelných úsekov susedných vodičov, izolačným médiom (vrátane substrátu a vzduchu), v priestore vedenia umožňujú podmienky, mali by byť vhodné na zväčšenie rozstupu vodičov .
Čas odoslania: 18. február 2022