Spracovanie čipov SMT postupne až po vysokú hustotu, vývoj dizajnu jemného rozstupu, minimálny dizajn komponentov s minimálnymi rozstupmi, je potrebné vziať do úvahy skúsenosti výrobcu SMT a dokonalosť procesu.Návrh minimálneho rozostupu komponentov by mal okrem zaistenia bezpečnej vzdialenosti medzi SMT podložkami zvážiť aj udržiavateľnosť komponentov.
Pri ukladaní komponentov zaistite bezpečný odstup
1. Bezpečná vzdialenosť súvisí s presahom šablóny, otvor šablóny je príliš veľký, hrúbka šablóny je príliš veľká, napätie šablóny nie je dostatočné na deformáciu šablóny, dôjde k predpätiu zvárania, čo má za následok aj skrat komponentov cínu.
2. Pri prácach ako je ručné spájkovanie, selektívne spájkovanie, obrábanie, prepracovanie, kontrola, testovanie, montáž a iný operačný priestor je potrebná aj vzdialenosť.
3. Veľkosť rozostupu medzi čipovými zariadeniami súvisí s dizajnom podložky, ak podložka nevyčnieva z obalu súčiastky, spájkovacia pasta sa bude plaziť po súčiastkovom konci spájkovej strany, čím je súčiastka tenšia, tým ľahšie ide o premostenie aj skratu.
4. Bezpečnostná hodnota rozstupov medzi komponentmi nie je absolútna hodnota, keďže výrobné zariadenia nie sú rovnaké, existujú rozdiely v schopnosti zostaviť, bezpečnostnú hodnotu možno definovať ako závažnosť, možnosť, bezpečnosť.
Chyby neprimeraného rozloženia komponentov
Komponenty v DPS na správnom rozmiestnení osadenia, je mimoriadne dôležitou súčasťou redukcie zvarových defektov, rozmiestnenie komponentov, by malo byť čo najďalej od priehybu veľkej plochy a vysoko namáhaných plôch, rozloženie by malo byť čo najrovnomernejšie Ak je to možné, najmä pre komponenty s veľkou tepelnou kapacitou, mali by ste sa pokúsiť vyhnúť použitiu príliš veľkých dosiek plošných spojov, aby sa zabránilo deformácii, zlý dizajn rozloženia priamo ovplyvní zostaviteľnosť a spoľahlivosť PCBA.
1. Vzdialenosť medzi konektormi je príliš malá
Konektory sú vo všeobecnosti vyššie komponenty, v rozložení časovej vzdialenosti príliš blízko, zostavené vedľa seba po príliš malom rozostupe, nemajú prepracovateľnosť.
2. Vzdialenosť rôznych zariadení
V SMT kvôli malému rozostupu zariadení náchylných na fenomén premostenia sa rôzne zariadenia premosťujú viac ako v 0,5 mm a pod rozostupom z dôvodu malého rozstupu, takže návrh šablóny šablóny alebo vytlačenie mierneho vynechania je veľmi jednoduché. premostenie a rozstup komponentov je príliš malý, hrozí skrat.
3. Montáž dvoch veľkých komponentov
Hrúbka dvoch komponentov tesne zoradených k sebe spôsobí, že osádzací stroj sa pri umiestnení druhého komponentu dotkne prednej časti, pričom detekcia nebezpečenstva spôsobeného strojom sa automaticky vypne.
4. Malé súčiastky pod veľkými súčiastkami
Veľké súčiastky pod umiestnením malých súčiastok spôsobia následky nemožnosti opravy, napríklad digitálna elektrónka pod rezistorom, spôsobia ťažkosti pri oprave, oprava musí najskôr odstrániť digitálnu elektrónku na opravu a môže spôsobiť poškodenie digitálnej elektrónky .
Prípad skratu spôsobený príliš malou vzdialenosťou medzi komponentmi
>> Popis problému
Produkt vo výrobe čipov SMT zistil, že vzdialenosť materiálu kondenzátorov C117 a C118 je menšia ako 0,25 mm, výroba čipov SMT má dokonca jav cínového skratu.
>> Problém Vplyv
Spôsobilo to skrat vo výrobku a ovplyvnilo funkciu výrobku;na jeho zlepšenie musíme vymeniť dosku a zväčšiť vzdialenosť kondenzátora, čo ovplyvňuje aj cyklus vývoja produktu.
>> Rozšírenie problému
Ak vzdialenosť nie je príliš tesná a skrat nie je zrejmý, existuje bezpečnostné riziko a používateľ bude výrobok používať s problémami so skratom, čo spôsobí nepredstaviteľné straty.
Čas odoslania: 18. apríla 2023