Základné znalosti SMT
1. Technológia povrchovej montáže-SMT (Technológia povrchovej montáže)
Čo je SMT:
Vo všeobecnosti sa vzťahuje na použitie zariadenia na automatickú montáž na priame pripojenie a spájkovanie čipových a miniaturizovaných komponentov/zariadení na povrchovú montáž bez olova alebo s krátkym vedením (označovaných ako SMC/SMD, často nazývané čipové komponenty) na povrch dosky s plošnými spojmi. (PCB) Alebo iná elektronická montážna technológia na špecifikovanej pozícii na povrchu substrátu, známa aj ako technológia povrchovej montáže alebo technológia povrchovej montáže, označovaná ako SMT (Surface Mount Technology).
SMT (Surface Mount Technology) je nová priemyselná technológia v elektronickom priemysle.Jeho vzostup a rýchly rozvoj sú revolúciou v priemysle montáže elektroniky.Je známa ako „vychádzajúca hviezda“ elektronického priemyslu.Robí elektronickú montáž čoraz viac Čím je to rýchlejšie a jednoduchšie, čím rýchlejšia a rýchlejšia je výmena rôznych elektronických produktov, tým vyššia úroveň integrácie a lacnejšia cena, výrazne prispeli k rýchlemu rozvoju IT ( informačné technológie).
Technológia povrchovej montáže je vyvinutá z technológie výroby súčiastok obvodov.Od roku 1957 do súčasnosti prešiel vývoj SMT tromi etapami:
Prvá etapa (1970-1975): Hlavným technickým cieľom je použitie miniaturizovaných čipových komponentov pri výrobe a výrobe hybridných elektrických (v Číne nazývaných hrubovrstvové obvody).Z tohto hľadiska je SMT veľmi dôležité pre integráciu. Výrobný proces a technologický vývoj obvodov významne prispeli;zároveň sa SMT začalo široko používať v civilných produktoch, ako sú kremenné elektronické hodinky a elektronické kalkulačky.
Druhá etapa (1976-1985): podpora rýchlej miniaturizácie a multifunkcionalizácie elektronických produktov a začala sa široko používať vo výrobkoch, ako sú videokamery, rádiá s mikrofónom a elektronické fotoaparáty;zároveň sa vyvinulo veľké množstvo automatizovaných zariadení na povrchovú montáž Po vývoji dozrela aj inštalačná technológia a nosné materiály čipových komponentov, ktoré položili základ pre veľký rozvoj SMT.
Tretia etapa (1986-teraz): Hlavným cieľom je zníženie nákladov a ďalšie zlepšenie pomeru výkonu a ceny elektronických produktov.S vyspelosťou technológie SMT a zlepšením spoľahlivosti procesov sa rýchlo rozvíjali elektronické produkty používané vo vojenskej a investičnej oblasti (automobilové počítačové komunikačné zariadenia, priemyselné zariadenia).Súčasne sa objavilo veľké množstvo automatizovaných montážnych zariadení a procesných metód na výrobu čipových komponentov Rýchly rast používania PCB urýchlil pokles celkových nákladov na elektronické produkty.
2. Vlastnosti SMT:
① Vysoká hustota montáže, malá veľkosť a nízka hmotnosť elektronických produktov.Objem a hmotnosť SMD komponentov je len asi 1/10 tradičných zásuvných komponentov.Vo všeobecnosti sa po prijatí SMT objem elektronických produktov zníži o 40% ~ 60% a hmotnosť sa zníži o 60%.~80 %.
② Vysoká spoľahlivosť, silná antivibračná schopnosť a nízka chybovosť spájkovaného spoja.
③ Dobré vysokofrekvenčné charakteristiky, ktoré znižujú elektromagnetické a rádiofrekvenčné rušenie.
④ Je ľahké realizovať automatizáciu a zlepšiť efektivitu výroby.
⑤ Šetrite materiály, energiu, vybavenie, pracovnú silu, čas atď.
3. Klasifikácia metód povrchovej montáže: Podľa rôznych procesov SMT sa SMT delí na proces dávkovania (spájkovanie vlnou) a proces spájkovacej pasty (spájkovanie pretavením).
Ich hlavné rozdiely sú:
①Proces pred opravou je odlišný.Prvý používa náplasťové lepidlo a druhý používa spájkovaciu pastu.
②Proces po oprave je iný.Prvý z nich prechádza cez reflow pec, aby vytvrdil lepidlo a prilepil komponenty na dosku PCB.Vyžaduje sa vlnové spájkovanie;ten prechádza cez pretavovaciu pec na spájkovanie.
4. Podľa procesu SMT možno rozdeliť do nasledujúcich typov: jednostranný montážny proces, obojstranný montážny proces, obojstranný zmiešaný proces balenia
①Pri montáži používajte iba komponenty na povrchovú montáž
A. Jednostranná montáž iba s povrchovou montážou (jednostranný montážny proces) Proces: sieťotlačová spájkovacia pasta → montáž komponentov → spájkovanie pretavením
B. Obojstranná montáž len s povrchovou montážou (obojstranný montážny proces) Proces: sieťotlačová spájkovacia pasta → montáž komponentov → spájkovanie pretavením → rubová strana → sieťotlačová spájkovacia pasta → montáž komponentov → spájkovanie pretavením
②Zostavte s komponentmi pre povrchovú montáž na jednej strane a zmesou komponentov pre povrchovú montáž a perforovaných komponentov na druhej strane (obojstranný zmiešaný proces montáže)
Proces 1: Sieťotlačová spájkovacia pasta (horná strana) → montáž komponentov → spájkovanie pretavením → zadná strana → dávkovanie (spodná strana) → montáž komponentov → vytvrdzovanie pri vysokej teplote → zadná strana → ručne vložené komponenty → spájkovanie vlnou
Proces 2: Sieťotlačová spájkovacia pasta (horná strana) → montáž komponentov → spájkovanie pretavením → zásuvný modul do stroja (horná strana) → zadná strana → dávkovanie (spodná strana) → náplasť → vytvrdzovanie pri vysokej teplote → spájkovanie vlnou
③Horný povrch používa perforované komponenty a spodný povrch používa komponenty pre povrchovú montáž (obojstranný zmiešaný proces montáže)
Proces 1: Dávkovanie → montáž komponentov → vytvrdzovanie pri vysokej teplote → zadná strana → ručné vkladanie komponentov → spájkovanie vlnou
Proces 2: Zasunutie stroja → zadná strana → dávkovanie → náplasť → vytvrdzovanie pri vysokej teplote → spájkovanie vlnou
Špecifický proces
1. Postup pri jednostrannej povrchovej montáži Aplikujte spájkovaciu pastu na montáž komponentov a spájkovanie pretavením
2. Postup pri obojstrannej povrchovej montáži Strana nanáša spájkovaciu pastu na montáž komponentov a pretavovacia spájkovacia klapka Strana B nanáša spájkovaciu pastu na montáž súčiastok a spájkovanie pretavením
3. Jednostranná zmiešaná zostava (SMD a THC sú na tej istej strane) Strana nanáša spájkovaciu pastu na montáž SMD pretavovacie spájkovanie Strana vložená THC B spájkovanie bočnou vlnou
4. Jednostranná zmiešaná zostava (SMD a THC sú na oboch stranách DPS) Aplikujte SMD lepidlo na stranu B, aby ste namontovali vytvrdzovaciu klapku SMD lepidla A bočnú vložku THC B spájku s bočnou vlnou
5. Obojstranná zmiešaná montáž (THC je na strane A, obe strany A a B majú SMD) Aplikujte spájkovaciu pastu na stranu A, aby ste namontovali SMD a potom nalejte spájkovaciu flipovú dosku B stranu aplikujte SMD lepidlo na montáž SMD vytvrdzovacieho flipboardu A strana na vloženie THC B Spájkovanie povrchovou vlnou
6. Obojstranná zmiešaná zostava (SMD a THC na oboch stranách A a B) Strana aplikujte spájkovaciu pastu na montáž SMD pretavovacej spájkovacej klapky B strana naneste SMD lepidlo Montáž SMD lepidlom vytvrdzovacia klapka A bočná vložka THC B spájkovanie bočnou vlnou B- bočné ručné zváranie
Päťky.Znalosť komponentov SMT
Bežne používané typy komponentov SMT:
1. Povrchové rezistory a potenciometre: obdĺžnikové čipové rezistory, valcové pevné odpory, malé pevné odporové siete, čipové potenciometre.
2. Kondenzátory pre povrchovú montáž: viacvrstvové čipové keramické kondenzátory, tantalové elektrolytické kondenzátory, hliníkové elektrolytické kondenzátory, sľudové kondenzátory
3. Induktory pre povrchovú montáž: tlmivky na drôt vinuté čipy, viacvrstvové tlmivky na čipy
4. Magnetické guľôčky: Chip Bead, Multilayer Chip Bead
5. Ostatné komponenty čipu: čipový viacvrstvový varistor, čipový termistor, čipový povrchový vlnový filter, čipový viacvrstvový LC filter, čipová viacvrstvová oneskorovacia linka
6. Polovodičové súčiastky pre povrchovú montáž: diódy, tranzistory s malým obrysom, integrované obvody s malým obrysom SOP, integrované obvody s olovnatým plastovým obalom PLCC, štvornásobný plochý obal QFP, keramický nosič čipu, guľový obal hradlového poľa BGA, CSP (Chip Scale Package)
NeoDen poskytuje kompletné riešenia montážnej linky SMT, vrátane SMT pretavovacej pece, vlnového spájkovacieho stroja, stroja na vyberanie a umiestňovanie, tlačiarne spájkovacej pasty, nakladača DPS, vykladača DPS, montáže čipov, stroja SMT AOI, stroja SMT SPI, röntgenového stroja SMT, Zariadenie montážnej linky SMT, zariadenie na výrobu DPS Náhradné diely SMT atď. Akékoľvek stroje SMT, ktoré môžete potrebovať, kontaktujte nás pre viac informácií:
Čas odoslania: 23. júla 2020