Výroba dosiek plošných spojov

Pri výrobe dosiek plošných spojov sa používa päť štandardných technológií.

1. Obrábanie: Zahŕňa vŕtanie, dierovanie a frézovanie otvorov do dosky plošných spojov pomocou štandardných existujúcich strojov, ako aj nových technológií, ako je rezanie laserom a vodným lúčom.Pri spracovaní presných otvorov je potrebné zvážiť pevnosť dosky.Malé otvory spôsobujú, že táto metóda je nákladná a menej spoľahlivá kvôli zníženému pomeru strán, čo tiež sťažuje pokovovanie.

2. Imaging: Tento krok prenesie kresbu obvodu do jednotlivých vrstiev.Jednostranné alebo obojstranné dosky plošných spojov je možné tlačiť pomocou jednoduchých techník sieťotlače, čím sa vytvorí vzor na báze tlače a leptania.Toto má však minimálnu hranicu šírky čiary, ktorú možno dosiahnuť.Pre dosky s jemnými obvodmi a multivrstvy sa techniky optického zobrazovania používajú na sieťotlač, nanášanie ponorom, elektroforézu, laminovanie valčekom alebo nanášanie tekutým valcovaním.V posledných rokoch bola široko používaná aj technológia priameho laserového zobrazovania a technológia zobrazovania pomocou tekutých kryštálov svetelných ventilov.3.

3. laminácia: Tento proces sa používa hlavne na výrobu viacvrstvových dosiek alebo substrátov pre jednoduché/dvojité panely.Vrstvy sklenených panelov impregnovaných epoxidovou živicou triedy B sa zlisujú pomocou hydraulického lisu, aby sa vrstvy navzájom spojili.Spôsob lisovania môže byť lis za studena, lis za horúca, vákuová tlaková nádoba alebo vákuová tlaková nádoba, ktorá poskytuje tesnú kontrolu nad médiom a hrúbkou.4.

4. Pokovovanie: V podstate proces pokovovania, ktorý možno dosiahnuť mokrými chemickými procesmi, ako je chemické a elektrolytické pokovovanie, alebo suchými chemickými procesmi, ako je naprašovanie a CVD.Zatiaľ čo chemické pokovovanie poskytuje vysoké pomery strán a žiadne vonkajšie prúdy, čím tvorí jadro aditívnej technológie, elektrolytické pokovovanie je preferovanou metódou hromadnej metalizácie.Nedávny vývoj, ako sú procesy galvanického pokovovania, ponúka vyššiu účinnosť a kvalitu pri súčasnom znížení environmentálnych daní.

5. Leptanie: Proces odstraňovania nežiaducich kovov a dielektrík z dosky plošných spojov, buď za sucha alebo za mokra.Jednotnosť leptania je v tomto štádiu prvoradá a vyvíjajú sa nové riešenia anizotropného leptania na rozšírenie možností jemného leptania.

Vlastnosti automatickej šablónovej tlačiarne NeoDen ND2

1. Presný optický polohovací systém

Štvorcestný svetelný zdroj je nastaviteľný, intenzita svetla je nastaviteľná, svetlo je rovnomerné a získavanie obrazu je dokonalejšie.

Dobrá identifikácia (vrátane nerovných značkovacích bodov), vhodná na cínovanie, pomedenie, zlatenie, cínovanie, FPC a iné typy DPS s rôznymi farbami.

2. Inteligentný systém stierky

Inteligentné programovateľné nastavenie, dva nezávislé stierky poháňané priamymi motormi, vstavaný presný systém riadenia tlaku.

3. Vysoká účinnosť a vysoká prispôsobivosť systému čistenia šablón

Nový systém stierania zaisťuje úplný kontakt so šablónou.

Je možné zvoliť tri spôsoby čistenia: suché, mokré a vysávanie a voľnú kombináciu;mäkká gumená stieracia doska odolná voči opotrebovaniu, dôkladné čistenie, pohodlná demontáž a univerzálna dĺžka stieracieho papiera.

4. Kontrola kvality tlače 2D spájkovacej pasty a analýza SPC

Funkcia 2D dokáže rýchlo odhaliť chyby tlače ako ofset, menej cínu, chýbajúcu tlač a spojovaciu plechovku a detekčné body je možné ľubovoľne zvyšovať.

Softvér SPC môže zabezpečiť kvalitu tlače prostredníctvom indexu CPK zariadenia na analýzu vzoriek, ktorý stroj zbiera.