1. Pripomeňte všetkým, aby po získaní holej dosky PCB najskôr skontrolovali vzhľad, aby ste zistili, či nedošlo ku skratu, prerušeniu obvodu a iným problémom.Potom sa zoznámte so schematickým diagramom vývojovej dosky a porovnajte schematický diagram s vrstvou sieťotlače PCB, aby ste sa vyhli nezrovnalostiam medzi schematickým diagramom a PCB.
2. Po materiáloch potrebných nareflow pecsú pripravené, komponenty by mali byť klasifikované.Všetky komponenty môžu byť rozdelené do niekoľkých kategórií podľa ich veľkosti pre pohodlie následného zvárania.Je potrebné vytlačiť úplný zoznam materiálov.Ak v procese zvárania nie je dokončené žiadne zváranie, perom prečiarknite príslušné možnosti, aby ste uľahčili následnú operáciu zvárania.
3. Predtýmpretavovací spájkovací stroj, prijmite opatrenia esd, ako je nosenie krúžku esd, aby ste zabránili elektrostatickému poškodeniu komponentov.Keď je všetko zváracie zariadenie pripravené, uistite sa, že hlava spájkovačky je čistá a uprataná.Na počiatočné zváranie sa odporúča zvoliť plochú Uhlovú spájkovačku.Pri zváraní zapuzdrených komponentov, ako je typ 0603, môže spájkovačka lepšie kontaktovať zváraciu podložku, čo je vhodné na zváranie.Samozrejme, pre majstra to nie je problém.
4. Pri výbere komponentov na zváranie ich zvárajte v poradí od nízkej po vysokú a od malej po veľkú.Aby sa predišlo nepríjemnostiam pri zváraní väčších súčiastok na menšie súčiastky.Prednostne zvárajte čipy integrovaných obvodov.
5. Pred zváraním čipov integrovaných obvodov sa uistite, že sú čipy umiestnené v správnom smere.Pre čipovú sieťotlačovú vrstvu predstavuje všeobecná obdĺžniková podložka začiatok kolíka.Počas zvárania by mal byť najskôr upevnený jeden kolík čipu.Po doladení polohy súčiastok by mali byť diagonálne kolíky čipu upevnené tak, aby boli súčiastky presne spojené s polohou pred zváraním.
6. V keramických čipových kondenzátoroch a regulačných diódach v obvodoch regulátorov napätia nie je kladná ani záporná elektróda, ale je potrebné rozlišovať kladnú a zápornú elektródu pre led diódy, tantalové kondenzátory a elektrolytické kondenzátory.V prípade kondenzátorov a diódových komponentov musí byť označený koniec vo všeobecnosti záporný.V balení SMT LED je kladný – záporný smer po smere svietidla.Pre zapuzdrené komponenty s identifikáciou sieťovej schémy diódy by mal byť záporný extrém diódy umiestnený na konci zvislej čiary.
7. pre kryštálový oscilátor, pasívny kryštálový oscilátor vo všeobecnosti iba dva kolíky a žiadne kladné a záporné body.Aktívny kryštálový oscilátor má vo všeobecnosti štyri kolíky.Venujte pozornosť definícii každého kolíka, aby ste sa vyhli chybám pri zváraní.
8. Na zváranie zásuvných komponentov, ako sú komponenty súvisiace s napájacím modulom, je možné pred zváraním upraviť kolík zariadenia.Po umiestnení a upevnení súčiastok je spájka roztavená spájkovačkou na zadnej strane a integrovaná do prednej časti pomocou spájkovacej plôšky.Nedávajte príliš veľa spájky, ale najprv by mali byť komponenty stabilné.
9. Problémy s návrhom dosky plošných spojov zistené počas zvárania by sa mali včas zaznamenať, ako je interferencia pri inštalácii, nesprávny návrh veľkosti podložky, chyby balenia komponentov atď.
10. po zváraní pomocou lupy skontrolujte spájkované spoje a skontrolujte, či nedošlo k chybe zvaru alebo skratu.
11. po dokončení zváracích prác na doske s plošnými spojmi by sa mal na čistenie povrchu dosky s plošnými spojmi použiť alkohol a iné čistiace prostriedky, aby sa zabránilo skratu povrchu dosky plošných spojov pripevneného k železnému čipu, ale tiež môže doska s obvodmi spôsobiť čistejšie a krajšie.
Čas odoslania: 17. august 2021