Výrobný proces PCBA zahŕňa výrobu dosiek plošných spojov, obstarávanie a kontrolu komponentov, spracovanie čipov, spracovanie zásuvných modulov, vypaľovanie programu, testovanie, starnutie a sériu procesov, dodávateľský a výrobný reťazec je relatívne dlhý, akákoľvek chyba v jednom článku spôsobí veľký počet dosiek PCBA je zlý, čo má za následok vážne následky.Preto je obzvlášť dôležité kontrolovať celý proces výroby PCBA.Tento článok sa zameriava na nasledujúce aspekty analýzy.
1. Výroba dosky plošných spojov
Prijaté objednávky PCBA uskutočnené predvýrobným stretnutím sú obzvlášť dôležité, najmä pre súbor PCB Gerber na analýzu procesov a zamerané na zákazníkov na predloženie správ o výrobe, mnohé malé továrne sa na to nezameriavajú, ale často sú náchylné na problémy s kvalitou spôsobené zlou PCB. dizajn, čo má za následok veľké množstvo prerábacích a opravárenských prác.Výnimkou nie je ani produkcia, treba si dobre premyslieť, ako konať a odviesť dobrú prácu vopred.Napríklad pri analýze súborov PCB, pre niektoré menšie a náchylné na poruchu materiálu, sa uistite, že sa v štruktúre štruktúry vyhnete vyšším materiálom, aby sa prepracovaná železná hlava ľahko ovládala;Rozstup otvorov DPS a nosnosť dosky nespôsobujú ohýbanie ani zlomenie;elektroinštalácie, či je potrebné zvážiť rušenie vysokofrekvenčného signálu, impedanciu a ďalšie kľúčové faktory.
2. Obstarávanie a kontrola komponentov
Obstarávanie komponentov si vyžaduje prísnu kontrolu kanála, musí byť od veľkých obchodníkov a musí to byť pôvodné vyzdvihnutie v továrni, 100%, aby sa predišlo použitým materiálom a falošným materiálom.Okrem toho nastavte špeciálne pozície kontroly vstupného materiálu, prísnu kontrolu nasledujúcich položiek, aby ste sa uistili, že komponenty sú bezchybné.
PCB:reflow pecteplotný test, zákaz lietania čiar, či nie je upchatý otvor alebo vyteká atrament, či nie je doska ohnutá a pod.
IC: skontrolujte, či sú sieťotlač a kusovník presne rovnaké, a udržiavajte konštantnú teplotu a vlhkosť.
Ďalšie bežné materiály: skontrolujte sieťotlač, vzhľad, hodnotu merania výkonu atď.
Kontrolné položky v súlade s metódou odberu vzoriek, podiel 1-3% vo všeobecnosti
3. Spracovanie záplat
Kľúčovým bodom je tlač spájkovacej pasty a kontrola teploty pretavovacej pece, veľmi dôležitá je potreba používať dobrú kvalitu a spĺňať požiadavky na proces laserovej šablóny.Podľa požiadaviek DPS je súčasťou potreby zväčšiť alebo zmenšiť otvor šablóny, prípadne použitie otvorov v tvare U, podľa procesných požiadaviek na výrobu šablón.Regulácia teploty a rýchlosti spájkovacej pece pretavením je rozhodujúca pre infiltráciu spájkovacej pasty a spoľahlivosť spájky podľa bežných prevádzkových smerníc SOP pre kontrolu.Okrem toho potreba prísneho vykonávaniaSMT AOI strojinšpekcia minimalizovať ľudský faktor spôsobený zlým.
4. Spracovanie vkladania
Kľúčovým bodom je plug-in proces pre návrh formy na spájkovanie cez vlnu.Ako používať formu môže maximalizovať pravdepodobnosť poskytovania dobrých produktov po peci, čo je PE inžinieri musia pokračovať v praxi a skúsenostiach v tomto procese.
5. Spustenie programu
V predbežnej správe DFM môžete zákazníkovi navrhnúť nastavenie niektorých testovacích bodov (Test Points) na DPS, účelom je otestovať DPS a vodivosť obvodu DPS po spájkovaní všetkých komponentov.Ak existujú podmienky, môžete požiadať zákazníka o poskytnutie programu a napálenie programu do hlavného riadiaceho IC prostredníctvom napaľovačiek (ako ST-LINK, J-LINK atď.), aby ste mohli otestovať spôsobené funkčné zmeny. rôznymi dotykovými akciami intuitívnejšie a testovať tak funkčnú integritu celej PCBA.
6. Testovanie dosky PCBA
Pri objednávkach s požiadavkami na testovanie PCBA obsahuje hlavný obsah testu ICT (In Circuit Test), FCT (Function Test), Burn In Test (test starnutia), test teploty a vlhkosti, test pádom atď., konkrétne podľa testu zákazníka prevádzka programu a údaje súhrnného výkazu môžu byť.
Čas odoslania: Mar-07-2022