Aby sa uľahčila výroba, zošívanie DPS vo všeobecnosti potrebuje navrhnúť značkovací bod, V-drážku, okraj procesu.
I. Tvar pravopisnej dosky
1. Vonkajší rám spojovacej dosky DPS (upínacia hrana) by mal mať uzavretú slučku, aby sa zabezpečilo, že spojovacia doska DPS nebude zdeformovaná po upevnení na prípravok.
2. Šírka spoja DPS ≤ 260 mm (línia SIEMENS) alebo ≤ 300 mm (línia FUJI);ak sa vyžaduje automatické dávkovanie, šírka spoja DPS x dĺžka ≤ 125 mm x 180 mm.
3. Tvar spojovacej dosky DPS čo najbližšie k štvorcu, odporúčané 2 × 2, 3 × 3, …… spojovacia doska;ale nehláskujte do dosky jin a jang.
II.V-drážka
1. po otvorení V-drážky by mala byť zostávajúca hrúbka X (1/4 ~ 1/3) hrúbky dosky L, ale minimálna hrúbka X musí byť ≥ 0,4 mm.Horná hranica ťažšej nosnej dosky sa dá zobrať, spodná hranica ľahšej nosnej dosky.
2. V-drážka na oboch stranách horného a spodného zárezu nesúososti S by mala byť menšia ako 0,1 mm;kvôli minimálnej efektívnej hrúbke obmedzení, pri hrúbke menšej ako 1,2 mm, by sa doska nemala používať spôsobom V-slot.
III.Označte bod
1. Nastavte referenčný polohovací bod, zvyčajne v polohovacom bode okolo listu o 1,5 mm väčší ako je jeho neodolná spájkovacia plocha.
2. Používa sa na uľahčenie optického polohovania osádzacieho stroja s čipovým zariadením DPS s uhlopriečkou aspoň dvoma asymetrickými referenčnými bodmi, celé optické polohovanie DPS s referenčným bodom je spravidla v zodpovedajúcej polohe celej uhlopriečky DPS;Optické umiestnenie dielca DPS s referenčným bodom je spravidla v zodpovedajúcej polohe diagonálne dielu DPS.
3. pre zariadenia s rozstupom olova ≤ 0,5 mm QFP (štvorcový plochý balík) a rozstupom guľôčok ≤ 0,8 mm BGA (balenie s mriežkou guľôčky), aby sa zlepšila presnosť umiestnenia, požiadavky IC dvoch diagonálnych referenčných bodov.
IV.Okraj procesu
1. Vonkajší rám prepojovacej dosky a vnútorná malá doska, malá doska a malá doska medzi bodom pripojenia v blízkosti zariadenia nemôžu byť veľké alebo vyčnievajúce zariadenia a komponenty a okraj dosky plošných spojov by mali byť ponechané s viac ako 0,5 mm priestoru na zabezpečenie normálnej prevádzky rezného nástroja.
V. polohovacie otvory dosky
1. pre umiestnenie PCB celej dosky a pre umiestnenie zariadení s jemným rozstupom referenčných symbolov by v zásade mala byť nastavená rozstup menšia ako 0,65 mm QFP v jej diagonálnej polohe;Symboly referenčných hodnôt polohovania pomocnej dosky plošných spojov by sa mali používať v pároch, usporiadané po uhlopriečke polohovacích prvkov.
2. Veľké komponenty by mali byť ponechané s polohovacími stĺpikmi alebo polohovacími otvormi, so zameraním na I/O rozhrania, mikrofóny, batérie, mikrospínače, rozhrania slúchadiel, motory atď.
Dobrý návrhár DPS pri návrhu kolokácie zohľadňuje výrobné faktory, uľahčuje spracovanie, zvyšuje efektivitu výroby a znižuje výrobné náklady.
Čas odoslania: máj-06-2022