Dizajn PCB
softvér
1. Najčastejšie používaný softvér v Číne sú Protel, Protel 99se, Protel DXP, Altium, sú od rovnakej spoločnosti a neustále sa aktualizujú;aktuálna verzia je Altium Designer 15, ktorá je relatívne jednoduchá, dizajn je viac ležérny, ale nie príliš dobrý pre zložité DPS.
2. Kadencia SPB.Aktuálna verzia je Cadence SPB 16.5;schematický dizajn ORCAD je medzinárodný štandard;Návrh a simulácia PCB sú veľmi kompletné.Je to komplikovanejšie na používanie ako Protel.Hlavné požiadavky sú v komplikovaných nastaveniach.;Ale existujú pravidlá pre dizajn, takže dizajn je efektívnejší a je výrazne silnejší ako Protel.
3. Mentor's BORDSTATIONG a EE, BOARDSTATION je použiteľný iba pre systém UNIX, nie je určený pre PC, takže ho používa menej ľudí;aktuálna verzia Mentor EE je Mentor EE 7.9, je na rovnakej úrovni ako Cadence SPB, jej prednosťou je ťahací drôt a lietajúci drôt.Hovorí sa tomu lietajúci drôtený kráľ.
4. OROL.Toto je najpoužívanejší softvér na návrh PCB v Európe.Vyššie uvedený softvér na návrh PCB sa používa veľa.Cadence SPB a Mentor EE sú zaslúžení králi.Ak ide o začiatočnícky dizajn PCB, myslím si, že Cadence SPB je lepší, môže vytvoriť dobrý dizajnový zvyk pre dizajnéra a môže zabezpečiť dobrú kvalitu dizajnu.
Súvisiace zručnosti
Tipy na nastavenie
Návrh je potrebné nastaviť v rôznych bodoch v rôznych fázach.Vo fáze rozloženia možno na rozloženie zariadenia použiť veľké body mriežky;
Pre veľké zariadenia, ako sú integrované obvody a nepolohovacie konektory, si môžete pre rozloženie zvoliť presnosť mriežky 50 až 100 mil.Pre pasívne malé zariadenia, ako sú odpory, kondenzátory a tlmivky, môžete na usporiadanie použiť 25 mil.Presnosť veľkých bodov mriežky prispieva k zarovnaniu zariadenia a estetike rozloženia.
Pravidlá rozloženia PCB:
1. Za normálnych okolností by mali byť všetky komponenty umiestnené na rovnakom povrchu dosky plošných spojov.Iba keď sú komponenty vrchnej vrstvy príliš husté, môžu sa niektoré vysokolimitné a nízkoteplotné zariadenia, ako sú čipové rezistory, čipové kondenzátory, prilepiť čipové integrované obvody, umiestniť na spodnú vrstvu.
2. Na základe predpokladu zabezpečenia elektrického výkonu by komponenty mali byť umiestnené na mriežke a usporiadané paralelne alebo kolmo na seba, aby boli elegantné a krásne.Za normálnych okolností sa komponenty nesmú prekrývať;komponenty by mali byť usporiadané kompaktne a komponenty by mali byť na celej ploche. Rovnomerné rozloženie a rovnomerná hustota.
3. Minimálna vzdialenosť medzi susednými vzormi podložiek rôznych komponentov na doske plošných spojov by mala byť väčšia ako 1 mm.
4. Vo všeobecnosti nie je vzdialená menej ako 2 mm od okraja dosky plošných spojov.Najlepší tvar dosky s plošnými spojmi je obdĺžnikový s pomerom dĺžky k šírke 3: 2 alebo 4: 3. Ak je veľkosť dosky väčšia ako 200 mm x 150 mm, cenová dostupnosť dosky s plošnými spojmi by sa mala považovať za mechanickú pevnosť.
Zručnosti rozloženia
Pri návrhu rozloženia PCB by sa mala analyzovať jednotka dosky plošných spojov, návrh rozloženia by mal vychádzať z funkcie a rozloženie všetkých komponentov obvodu musí spĺňať nasledujúce zásady:
1. Usporiadajte polohu každej jednotky funkčného obvodu podľa toku obvodu, vytvorte vhodné usporiadanie pre cirkuláciu signálu a udržujte signál v rovnakom smere, ako je to možné.
2. S hlavnými komponentmi každej funkčnej jednotky ako centra, rozmiestnenie okolo neho.Komponenty by mali byť na doske plošných spojov usporiadané rovnomerne, integrálne a kompaktne, aby sa minimalizovali a skrátili vedenia a spojenia medzi komponentmi.
3. Pre obvody pracujúce pri vysokých frekvenciách by sa mali zvážiť distribučné parametre medzi komponentmi.Všeobecný obvod by mal čo najviac usporiadať komponenty paralelne, čo je nielen krásne, ale aj jednoduché na inštaláciu a spájkovanie a jednoduché na hromadnú výrobu.
Kroky návrhu
Návrh rozloženia
V doske plošných spojov sa špeciálne komponenty týkajú kľúčových komponentov vo vysokofrekvenčnej časti, základných komponentov v obvode, komponentov, ktoré sú ľahko rušiteľné, komponentov s vysokým napätím, komponentov s veľkým generovaním tepla a niektorých heterosexuálnych komponentov. Umiestnenie týchto špeciálnych komponentov je potrebné starostlivo analyzovať a usporiadanie musí spĺňať požiadavky na funkciu obvodu a výrobné požiadavky.Ich nesprávne umiestnenie môže spôsobiť problémy s kompatibilitou obvodov a problémy s integritou signálu, čo môže viesť k zlyhaniu návrhu PCB.
Pri umiestňovaní špeciálnych komponentov do dizajnu najskôr zvážte veľkosť PCB.Keď je veľkosť PCB príliš veľká, vytlačené čiary sú dlhé, impedancia sa zvyšuje, schopnosť proti vysychaniu klesá a náklady sa tiež zvyšujú;ak je príliš malý, odvod tepla nie je dobrý a priľahlé čiary ľahko prekážajú.Po určení veľkosti DPS určite polohu kyvadla špeciálneho komponentu.Nakoniec sa podľa funkčnej jednotky rozložia všetky komponenty obvodu.Umiestnenie špeciálnych komponentov by malo pri rozmiestnení vo všeobecnosti dodržiavať nasledujúce zásady:
1. Čo najviac skráťte spojenie medzi vysokofrekvenčnými komponentmi, snažte sa znížiť ich distribučné parametre a vzájomné elektromagnetické rušenie.Citlivé komponenty nemôžu byť príliš blízko seba a vstup a výstup by mali byť čo najďalej.
2 Niektoré komponenty alebo vodiče môžu mať vyšší potenciálny rozdiel a ich vzdialenosť by sa mala zväčšiť, aby sa predišlo náhodným skratom spôsobeným výbojom.Vysokonapäťové komponenty by sa mali uchovávať mimo dosahu.
3. Komponenty vážiace viac ako 15G je možné upevniť pomocou konzol a následne zvariť.Tieto ťažké a horúce komponenty by sa nemali umiestňovať na dosku plošných spojov, ale mali by byť umiestnené na spodnej doske hlavného šasi, pričom treba zvážiť odvod tepla.Tepelné komponenty by sa mali držať ďalej od vykurovacích komponentov.
4. Usporiadanie nastaviteľných komponentov, ako je potenciometer, nastaviteľné indukčné cievky, variabilné kondenzátory, mikrospínače atď., by malo zohľadňovať konštrukčné požiadavky celej dosky.Niektoré často používané prepínače by mali byť Umiestnite ich tam, kde na ne ľahko dosiahnete rukami.Rozloženie komponentov je vyvážené, hutné a husté, nie vrcholovo ťažké.
Jedným z úspechov produktu je venovať pozornosť vnútornej kvalite.Treba ale brať ohľad na celkovú krásu, obe sú pomerne dokonalé dosky, aby sa z nich stal úspešný produkt.
Sekvencia
1. Umiestnite komponenty, ktoré tesne zodpovedajú konštrukcii, ako sú elektrické zásuvky, kontrolky, spínače, konektory atď.
2. Umiestnite špeciálne komponenty, ako sú veľké komponenty, ťažké komponenty, vykurovacie komponenty, transformátory, integrované obvody atď.
3. Umiestnite malé komponenty.
Kontrola rozloženia
1. Či veľkosť dosky plošných spojov a výkresy zodpovedajú spracovateľským rozmerom.
2. Či je rozmiestnenie komponentov vyvážené, prehľadne usporiadané a či sú všetky rozmiestnené.
3. Existujú konflikty na všetkých úrovniach?Napríklad, či sú komponenty, vonkajší rám a úroveň vyžadujúca súkromnú tlač primerané.
3. Či sú bežne používané komponenty vhodné na použitie.Ako sú spínače, zásuvné dosky vložené do zariadení, komponenty, ktoré sa musia často vymieňať atď.
4. Je vzdialenosť medzi tepelnými komponentmi a vykurovacími komponentmi primeraná?
5. Či je odvod tepla dobrý.
6. Či je potrebné zvážiť problém rušenia linky.
Článok a obrázky z internetu, ak dôjde k porušeniu, najskôr nás kontaktujte, aby sme ich odstránili.
NeoDen poskytuje kompletné riešenia montážnej linky SMT, vrátane SMT pretavovacej pece, vlnového spájkovacieho stroja, stroja na vyberanie a umiestňovanie, tlačiarne spájkovacej pasty, nakladača DPS, vykladača DPS, montáže čipov, stroja SMT AOI, stroja SMT SPI, röntgenového stroja SMT, Zariadenie montážnej linky SMT, zariadenie na výrobu DPS Náhradné diely SMT atď. Akékoľvek stroje SMT, ktoré môžete potrebovať, kontaktujte nás pre viac informácií:
Hangzhou NeoDen Technology Co., Ltd
Email:info@neodentech.com
Čas odoslania: 28. mája 2020