Pre PCB sa používa veľa druhov substrátov, ktoré sú však rozdelené do dvoch kategórií, a to anorganické substrátové materiály a organické substrátové materiály.
Anorganické substrátové materiály
Anorganickým substrátom sú hlavne keramické platne, materiál substrátu keramického obvodu je 96% oxid hlinitý, v prípade potreby substrátu s vysokou pevnosťou sa môže použiť materiál z oxidu hlinitého s čistotou 99%, ale problémy so spracovaním oxidu hlinitého s vysokou čistotou, výťažnosť je nízka, takže cena použitia čistého oxidu hlinitého je vysoká.Oxid berýlia je tiež materiálom keramického substrátu, je to oxid kovu, má dobré elektrické izolačné vlastnosti a vynikajúcu tepelnú vodivosť, môže byť použitý ako substrát pre obvody s vysokou hustotou výkonu.
Keramické obvodové substráty sa používajú hlavne v hrubých a tenkovrstvových hybridných integrovaných obvodoch, viacčipových mikrozostavových obvodoch, ktoré majú výhody, ktorým sa substráty obvodov z organického materiálu nedokážu vyrovnať.Napríklad CTE substrátu keramického obvodu sa môže zhodovať s CTE krytu LCCC, takže pri montáži zariadení LCCC sa dosiahne dobrá spoľahlivosť spájkovaného spoja.Okrem toho sú keramické substráty vhodné pre proces vákuového naparovania pri výrobe čipov, pretože neuvoľňujú veľké množstvo adsorbovaných plynov, ktoré spôsobujú pokles úrovne vákua aj pri zahrievaní.Okrem toho, keramické substráty majú tiež vysokú teplotnú odolnosť, dobrú povrchovú úpravu, vysokú chemickú stabilitu, sú preferovaným obvodovým substrátom pre hrubovrstvové a tenkovrstvové hybridné obvody a viacčipové mikrozostavové obvody.Je však ťažké ho spracovať do veľkého a plochého substrátu a nedá sa z neho vyrobiť viacdielna kombinovaná štruktúra dosky na razenie, aby vyhovovala potrebám automatizovanej výroby. Navyše, vzhľadom na veľkú dielektrickú konštantu keramických materiálov, tak tiež nie je vhodný pre vysokorýchlostné obvodové substráty a cena je pomerne vysoká.
Organické substrátové materiály
Organické substrátové materiály sú vyrobené z výstužných materiálov, ako je tkanina zo sklenených vlákien (vláknitý papier, sklenená rohož atď.), impregnované živicovým spojivom, vysušené na polotovar, potom pokryté medenou fóliou a vyrobené vysokou teplotou a tlakom.Tento typ substrátu sa nazýva laminát plátovaný meďou (CCL), bežne známy ako panely plátované meďou, je hlavným materiálom na výrobu dosiek plošných spojov.
CCL mnoho odrôd, ak je výstužný materiál použitý na rozdelenie, možno rozdeliť do štyroch kategórií na báze papiera, tkaniny zo sklenených vlákien, kompozitnej bázy (CEM) a kovovej báze;podľa organického živicového spojiva použitého na delenie a možno ho rozdeliť na fenolovú živicu (PE), epoxidovú živicu (EP), polyimidovú živicu (PI), polytetrafluóretylénovú živicu (TF) a polyfenylénéterovú živicu (PPO);ak je substrát pevný a flexibilný na delenie a možno ho rozdeliť na pevný CCL a flexibilný CCL.
V súčasnosti sa pri výrobe obojstranných DPS široko používa epoxidový obvodový substrát zo sklenených vlákien, ktorý kombinuje výhody dobrej pevnosti sklenených vlákien a húževnatosti epoxidovej živice s dobrou pevnosťou a ťažnosťou.
Epoxidový substrát obvodu zo sklenených vlákien sa vyrába najprv infiltráciou epoxidovej živice do tkaniny zo sklenených vlákien, aby sa vytvoril laminát.Súčasne sa pridávajú ďalšie chemikálie, ako sú tužidlá, stabilizátory, protihorľavé prostriedky, lepidlá atď. Potom sa nalepí medená fólia a lisuje sa na jednu alebo obe strany laminátu, aby sa vytvorilo meďou potiahnuté epoxidové sklenené vlákno. laminát.Dá sa z neho vyrobiť rôzne jednostranné, obojstranné a viacvrstvové DPS.
Čas odoslania: Mar-04-2022