Musí byť PCB zapečená a potom namontovaná?

PCB je druh elektronických súčiastok, je tiež nosičom celej PCBA, ostatné elektronické súčiastky sú namontované na podložke PCB, plnia svoju príslušnú funkciu elektronickej komunikácie.

Náplasť musí byť použitá PCB.DPS vo výrobe mimo všeobecné sú vákuové balenie, vvybrať a umiestniť strojnáplasť pred potrebou pečenia PCB?

V zásade bude lepšie pečenie na následné zváranie.

Ako dlho trvá pečenie PCB?

Treba rozdeliť podľa času skladovania DPS.

Pre PCB, ktoré boli skladované 1-2 mesiace, zvyčajne postačuje pečenie asi 1 hodinu.

Skladovanie PCB menej ako 6 mesiacov, všeobecné pečenie môže byť asi 2 hodiny.

Skladovanie viac ako 6 mesiacov, 12 mesiacov pod doskou plošných spojov, všeobecné pečenie asi 4 hodiny.

Doba skladovania viac ako 12 mesiacov, všeobecne sa neodporúča používať.

Aká je vhodná teplota pečenia?

Teplota pečenia je v princípe 120 ℃, pretože účelom pečenia je odstrániť vlhkosť, pokiaľ môže byť vyššia ako teplota vyparovania vodnej pary, vo všeobecnosti môže byť 105 ℃ až 110 ℃.

Prečo pečenie, žiadne pečenie neprinesie aké riziko?

Prečo pečenie PCB, je odstrániť vlhkosť a vlhkosť.Pretože DPS je viacvrstvová doska laminovaná dohromady, pri skladovaní v prírodnom prostredí bude veľa vodnej pary, vodná para sa prichytí na povrch DPS alebo vŕta do interiéru.

Ak nie je upečené, vodná para vreflow pecspájkovanie rýchle zahriatie, vodná para dosiahne 100 ℃, bude to produkovať veľký ťah, ak nie je včas vylúčené, môže dôjsť k prasknutiu dosky plošných spojov alebo poškodeniu vnútorných obvodov, čo bude mať za následok skrat alebo následné použitie procesu občasných zlých problémov.

Ako by sa malo pečenie DPS stohovať?

Vo všeobecnosti sa tenké a veľké dosky plošných spojov neodporúča dávať vertikálne, pretože je ľahké pri tepelnej expanzii pri pečení a následnom chladení zmršťovať, čo vedie k mikrodeformácii.

Malé dosky sa odporúčajú stohovať, ale je najlepšie ich nehromadiť príliš veľa, aby sa zabránilo pečeniu dosiek s plošnými spojmi vnútorná vodná para sa nedá ľahko odpariť.

Poznámky k pečeniu DPS

Po upečení PCB, v chladiacom zariadení by mala byť umiestnená, keď hmotnosť tlaku, aby sa zabránilo mikro-deformácii.

PCB rúra by mala byť umiestnená vo výfukovom zariadení, aby sa zabránilo odparovaniu vlhkosti z rúry nemôže byť vypúšťaná.