1. BGA (guľové mriežkové pole)
Displej s guľôčkovým kontaktom, jeden z balíkov typu povrchovej montáže.Na zadnej strane vytlačeného substrátu sa vytvoria guľôčkové hrbole, aby sa nahradili kolíky v súlade so zobrazovacou metódou, a čip LSI sa zostaví na prednú stranu vytlačeného substrátu a potom sa utesní lisovanou živicou alebo metódou zalievania.Toto sa tiež nazýva nosič displeja (PAC).Počet kolíkov môže presiahnuť 200 a ide o typ balenia používaného pre viackolíkové LSI.Telo obalu môže byť tiež menšie ako QFP (plochý obal so štyrmi bočnými kolíkmi).Napríklad 360-kolíkový BGA s 1,5 mm stredmi kolíkov má iba 31 mm štvorcových, zatiaľ čo 304-kolíkový QFP s 0,5 mm stredmi kolíkov má štvorec 40 mm.A BGA sa nemusí obávať deformácie kolíkov ako QFP.Tento balík bol vyvinutý spoločnosťou Motorola v Spojených štátoch a bol prvýkrát prijatý v zariadeniach, ako sú prenosné telefóny, a v budúcnosti sa pravdepodobne stane populárnym v Spojených štátoch pre osobné počítače.Na začiatku je stredová vzdialenosť kolíkov (nárazov) BGA 1,5 mm a počet kolíkov je 225. Niektorí výrobcovia LSI tiež vyvíjajú 500-kolíkové BGA.problémom BGA je kontrola vzhľadu po pretavení.
2. BQFP (štyri plochý balík s nárazníkom)
Štvoritý plochý balík s nárazníkom, jeden z balíkov QFP, má hrbolčeky (nárazník) v štyroch rohoch tela balíka, aby sa zabránilo ohýbaniu kolíkov počas prepravy.Americkí výrobcovia polovodičov používajú tento balík hlavne v obvodoch, ako sú mikroprocesory a ASIC.Stredová vzdialenosť kolíkov 0,635 mm, počet kolíkov od 84 do 196 alebo tak.
3. Nárazová spájka PGA (pole mriežky kolíkov na tupo) Alias povrchovej montáže PGA.
4. C-(keramika)
Značka keramického obalu.Napríklad CDIP znamená keramický DIP, ktorý sa v praxi často používa.
5. Cerdip
Keramický dvojitý in-line obal zapečatený sklom, používaný pre ECL RAM, DSP (Digital Signal Processor) a ďalšie obvody.Cerdip so skleneným okienkom sa používa na UV mazanie typu EPROM a obvody mikropočítačov s EPROM vo vnútri.Stredová vzdialenosť kolíkov je 2,54 mm a počet kolíkov je od 8 do 42.
6. Cerquad
Jeden z obalov na povrchovú montáž, keramický QFP s podtesnením, sa používa na balenie logických obvodov LSI, ako sú DSP.Cerquad s okienkom sa používa na balenie obvodov EPROM.Odvod tepla je lepší ako plastové QFP, čo umožňuje výkon 1,5 až 2 W v podmienkach prirodzeného chladenia vzduchom.Náklady na balenie sú však 3 až 5-krát vyššie ako plastové QFP.Stredová vzdialenosť kolíkov je 1,27 mm, 0,8 mm, 0,65 mm, 0,5 mm, 0,4 mm atď. Počet kolíkov sa pohybuje od 32 do 368.
7. CLCC (keramický olovnatý nosič čipov)
Keramický olovený nosič čipov s kolíkmi, jeden z balenia na povrchovú montáž, kolíky sú vyvedené zo štyroch strán obalu, v tvare dlahy.S okienkom pre obal UV mazacieho typu EPROM a obvod mikropočítača s EPROM atď. Tento obal sa nazýva aj QFJ, QFJ-G.
8. COB (čip na palube)
Obal čipu na doske je jednou z technológií montáže holých čipov, polovodičový čip je namontovaný na doske s plošnými spojmi, elektrické spojenie medzi čipom a substrátom je realizované metódou zošívania olova, elektrické spojenie medzi čipom a substrátom je realizované metódou zošívania olova a je pokrytá živicou, aby bola zaistená spoľahlivosť.Hoci COB je najjednoduchšia technológia montáže holých čipov, jej hustota balenia je oveľa nižšia ako TAB a technológia spájkovania obrátených čipov.
9. DFP (dvojitý plochý balík)
Ploché balenie s obojstranným kolíkom.Je to alias SOP.
10. DIC (dvojitý in-line keramický obal)
Keramický DIP (so skleneným tesnením) alias.
11. DIL(duálny radový)
DIP alias (pozri DIP).Európski výrobcovia polovodičov väčšinou používajú tento názov.
12. DIP (dvojitý in-line balík)
Dvojité in-line balenie.Jeden z obalu nábojnice, kolíky sú vyvedené z oboch strán obalu, materiál obalu má dva druhy plastu a keramiku.DIP je najpopulárnejší kazetový obal, aplikácie zahŕňajú štandardný logický IC, pamäť LSI, obvody mikropočítačov atď. Stredová vzdialenosť kolíkov je 2,54 mm a počet kolíkov sa pohybuje od 6 do 64. Šírka puzdra je zvyčajne 15,2 mm.niektoré obaly so šírkou 7,52 mm a 10,16 mm sa nazývajú skinny DIP a slim DIP.Okrem toho sa keramické DIPy utesnené sklom s nízkou teplotou topenia nazývajú aj cerdip (pozri cerdip).
13. DSO (dvojitý malý výtok)
Alias pre SOP (pozri SOP).Niektorí výrobcovia polovodičov používajú tento názov.
14. DICP (balenie s dvojitou páskou)
Jeden z TCP (balíka nosiča pásky).Špendlíky sú vyrobené na izolačnej páske a vystupujú z oboch strán obalu.Vďaka použitiu technológie TAB (automatické spájkovanie nosiča pásky) je profil obalu veľmi tenký.Bežne sa používa pre LSI ovládače LCD, ale väčšina z nich je vyrobená na mieru.Okrem toho sa vyvíja 0,5 mm hrubá pamäťová LSI brožúra.V Japonsku sa DICP nazýva DTP podľa normy EIAJ (Electronic Industries and Machinery of Japan).
15. DIP (balenie s dvojitou páskou)
To isté ako vyššie.Názov DTCP v štandarde EIAJ.
16. FP (plochý balík)
Ploché balenie.Alias pre QFP alebo SOP (pozri QFP a SOP).Niektorí výrobcovia polovodičov používajú tento názov.
17. flip-chip
Flip-chip.Jedna z technológií balenia holých čipov, pri ktorej sa v oblasti elektródy čipu LSI vytvorí kovový hrbolček a potom sa kovový hrbolček prispájkuje tlakom k oblasti elektródy na vytlačenom substráte.Plocha, ktorú obal zaberá, je v podstate rovnaká ako veľkosť čipu.Je najmenší a najtenší zo všetkých obalových technológií.Ak je však koeficient tepelnej rozťažnosti substrátu odlišný od koeficientu LSI čipu, môže reagovať v spoji a tým ovplyvniť spoľahlivosť spoja.Preto je potrebné čip LSI vystužiť živicou a použiť podkladový materiál s približne rovnakým koeficientom tepelnej rozťažnosti.
18. FQFP (štvornásobný plochý balík s jemným rozstupom)
QFP s malou stredovou vzdialenosťou kolíkov, zvyčajne menej ako 0,65 mm (pozri QFP).Niektorí výrobcovia vodičov používajú tento názov.
19. CPAC (globe top pad array nosič)
Alias Motoroly pre BGA.
20. CQFP (balík quad fiat s ochranným krúžkom)
Balenie Quad fiat s ochranným krúžkom.Jeden z plastových QFP, kolíky sú maskované ochranným živicovým krúžkom, aby sa zabránilo ohýbaniu a deformácii.Pred montážou LSI na potlačený substrát sa kolíky odrežú z ochranného krúžku a vyrobia sa do tvaru krídla čajky (tvar L).Tento balík sa sériovo vyrába v spoločnosti Motorola, USA.Stredová vzdialenosť kolíkov je 0,5 mm a maximálny počet kolíkov je približne 208.
21. H-(s chladičom)
Označuje značku s chladičom.Napríklad HSOP označuje SOP s chladičom.
22. kolíkové mriežkové pole (typ povrchovej montáže)
Typ PGA na povrchovú montáž je zvyčajne puzdro typu kazety s dĺžkou kolíkov približne 3,4 mm a typ PGA na povrchovú montáž má zobrazenie kolíkov na spodnej strane obalu s dĺžkou od 1,5 mm do 2,0 mm.Keďže stredová vzdialenosť kolíkov je len 1,27 mm, čo je polovica veľkosti kazety typu PGA, telo obalu môže byť menšie a počet kolíkov je väčší ako u typu kazety (250-528), takže je balík používaný pre veľké logické LSI.Obalové substráty sú viacvrstvové keramické substráty a tlačové substráty zo sklenených epoxidových živíc.Praktickou sa stala výroba obalov s viacvrstvovými keramickými substrátmi.
23. JLCC (nosič čipu s vývodom J)
Nosič čapov v tvare písmena J.Vzťahuje sa na alias CLCC a okienkovej keramiky QFJ (pozri CLCC a QFJ).Niektorí výrobcovia polovodičov používajú tento názov.
24. LCC (bezvodičový nosič čipu)
Bezkolíkový nosič čipov.Vzťahuje sa na obal na povrchovú montáž, v ktorom sú v kontakte iba elektródy na štyroch stranách keramického substrátu bez kolíkov.Vysokorýchlostný a vysokofrekvenčný IC balík, tiež známy ako keramický QFN alebo QFN-C.
25. LGA (pole pozemnej siete)
Balík kontaktného displeja.Ide o obal, ktorý má na spodnej strane rad kontaktov.Po zložení sa dá zasunúť do zásuvky.Keramických LGA je 227 kontaktov (stredová vzdialenosť 1,27 mm) a 447 kontaktov (stredová vzdialenosť 2,54 mm), ktoré sa používajú vo vysokorýchlostných logických obvodoch LSI.LGA môžu pojať viac vstupných a výstupných kolíkov v menšom balení ako QFP.Navyše je vďaka nízkemu odporu vývodov vhodný pre vysokorýchlostné LSI.Pre zložitosť a vysoké náklady na výrobu zásuviek sa však teraz veľmi nepoužívajú.Očakáva sa, že dopyt po nich sa v budúcnosti zvýši.
26. LOC (olovo na čipe)
Technológia balenia LSI je štruktúra, v ktorej je predný koniec oloveného rámu nad čipom a hrboľatý spájkovaný spoj je vytvorený blízko stredu čipu a elektrické spojenie je vytvorené zošitím vodičov dohromady.V porovnaní s pôvodnou konštrukciou, kde je olovený rám umiestnený blízko bočnej strany čipu, je možné čip umiestniť do obalu rovnakej veľkosti so šírkou cca 1 mm.
27. LQFP (nízkoprofilový quad flat package)
Thin QFP označuje QFP s hrúbkou tela balenia 1,4 mm a je to názov, ktorý používa Japan Electronics Machinery Industry Association v súlade s novými špecifikáciami tvarového faktora QFP.
28. L-QUAD
Jeden z keramických QFP.Na obalový substrát sa používa nitrid hliníka a tepelná vodivosť základne je 7 až 8-krát vyššia ako u oxidu hlinitého, čo poskytuje lepší odvod tepla.Rám obalu je vyrobený z oxidu hlinitého a čip je zapečatený metódou zalievania, čím sa potláčajú náklady.Ide o balík vyvinutý pre logické LSI a dokáže poňať výkon W3 v podmienkach prirodzeného chladenia vzduchom.Boli vyvinuté 208-kolíkové (0,5 mm stredová rozteč) a 160-kolíkové (0,65 mm stredová rozteč) balíky pre LSI logiku a boli uvedené do sériovej výroby v októbri 1993.
29. MCM (multičipový modul)
Viacčipový modul.Balenie, v ktorom sú viaceré polovodičové holé čipy zostavené na elektroinštalačnej podložke.Podľa materiálu substrátu ho možno rozdeliť do troch kategórií, MCM-L, MCM-C a MCM-D.MCM-L je zostava, ktorá využíva obvyklý viacvrstvový tlačený substrát zo sklenenej epoxidovej živice.Je menej hustý a menej nákladný.MCM-C je komponent využívajúci silnovrstvovú technológiu na vytvorenie viacvrstvového vedenia s keramikou (oxid hlinitý alebo sklokeramika) ako substrát, podobne ako hrubovrstvové hybridné integrované obvody využívajúce viacvrstvové keramické substráty.Nie je medzi nimi žiadny významný rozdiel.Hustota vedenia je vyššia ako hustota MCM-L.
MCM-D je komponent, ktorý využíva technológiu tenkých vrstiev na vytvorenie viacvrstvového vedenia s keramickými (oxid hlinitý alebo nitrid hliníka) alebo Si a Al ako substrátmi.Hustota zapojenia je najvyššia spomedzi troch typov komponentov, ale náklady sú tiež vysoké.
30. MFP (plochý mini balík)
Malé ploché balenie.Alias pre plastový SOP alebo SSOP (pozri SOP a SSOP).Názov používaný niektorými výrobcami polovodičov.
31. MQFP (metrický štvoritý plochý balík)
Klasifikácia QFP podľa normy JEDEC (Joint Electronic Devices Committee).Vzťahuje sa na štandardný QFP so stredovou vzdialenosťou kolíkov 0,65 mm a hrúbkou tela 3,8 mm až 2,0 mm (pozri QFP).
32. MQUAD (metal quad)
Balík QFP vyvinutý spoločnosťou Olin, USA.Základná doska a kryt sú vyrobené z hliníka a utesnené lepidlom.Pri prirodzenom chladení vzduchom môže poskytnúť výkon 2,5 W ~ 2,8 W.Nippon Shinko Kogyo získal licenciu na spustenie výroby v roku 1993.
33. MSP(mini štvorcové balenie)
Alias QFI (pozri QFI), v ranom štádiu vývoja, väčšinou nazývaný MSP, QFI je názov predpísaný asociáciou Japan Electronics Machinery Industry Association.
34. OPMAC (prelisovaný nosič podložky)
Lisovaný živicový tesniaci nosič displeja.Názov používaný spoločnosťou Motorola pre lisované živicové tesnenie BGA (pozri BGA).
35. P-(plast)
Označuje označenie plastového obalu.Napríklad PDIP znamená plastový DIP.
36. PAC (nosič poľa podložiek)
Bump nosič displeja, alias BGA (pozri BGA).
37. PCLP (bezvývodový obal dosky s plošnými spojmi)
Bezolovnaté balenie dosky plošných spojov.Stredová vzdialenosť kolíkov má dve špecifikácie: 0,55 mm a 0,4 mm.Momentálne v štádiu vývoja.
38. PFPF (plastové ploché balenie)
Plastové ploché balenie.Alias pre plastový QFP (pozri QFP).Niektorí výrobcovia LSI používajú tento názov.
39. PGA (pole s kolíkovou mriežkou)
Balík pinového poľa.Jeden z kazetových obalov, v ktorom sú vertikálne kolíky na spodnej strane usporiadané do vzoru zobrazenia.V zásade sa pre obalový substrát používajú viacvrstvové keramické substráty.V prípadoch, keď názov materiálu nie je špecificky uvedený, väčšinou ide o keramické PGA, ktoré sa používajú pre vysokorýchlostné, veľké logické obvody LSI.Cena je vysoká.Stredy kolíkov sú zvyčajne 2,54 mm od seba a počet kolíkov sa pohybuje od 64 do približne 447. Na zníženie nákladov môže byť obalový substrát nahradený skleneným epoxidovým potlačeným substrátom.K dispozícii je aj plastový PG A so 64 až 256 kolíkmi.K dispozícii je tiež povrchová montáž s krátkym kolíkom typu PGA (dotyková spájka PGA) so stredovou vzdialenosťou kolíkov 1,27 mm.(Pozri povrchovú montáž typ PGA).
40. Prasiatko
Balený balík.Keramický obal so zásuvkou, podobný tvaru ako DIP, QFP alebo QFN.Používa sa pri vývoji zariadení s mikropočítačmi na vyhodnotenie operácií overovania programu.Napríklad EPROM sa vkladá do zásuvky na ladenie.Tento balík je v podstate zákazkový produkt a na trhu nie je bežne dostupný.
Čas odoslania: 27. mája 2022