Chyby balenia zahŕňajú najmä deformáciu olova, odsadenie základne, deformáciu, zlomenie triesky, delamináciu, dutiny, nerovnomerné balenie, otrepy, cudzie častice a neúplné vytvrdnutie atď.
1. Deformácia olova
Deformácia elektródy sa zvyčajne vzťahuje na posunutie alebo deformáciu elektródy spôsobenú počas toku plastového tmelu, ktorá sa zvyčajne vyjadruje pomerom x/L medzi maximálnym bočným posunutím elektródy x a dĺžkou elektródy L. Ohnutie elektródy môže viesť k elektrickým skratom (najmä v balíkoch I/O zariadení s vysokou hustotou).Niekedy môže napätie vznikajúce ohýbaním viesť k prasknutiu spojovacieho bodu alebo zníženiu pevnosti spoja.
Faktory, ktoré ovplyvňujú spájanie olova, zahŕňajú dizajn obalu, usporiadanie olova, materiál a veľkosť olova, vlastnosti lisovaného plastu, proces spájania olova a proces balenia.Parametre elektródy, ktoré ovplyvňujú ohyb elektródy, zahŕňajú priemer elektródy, dĺžku elektródy, zaťaženie pri pretrhnutí elektródy a hustotu elektródy atď.
2. Základný posun
Odsadenie základne sa týka deformácie a odsadenia nosiča (základne čipu), ktorý podopiera čip.
Medzi faktory, ktoré ovplyvňujú posun základne, patrí tok formovacej hmoty, konštrukcia zostavy vodiaceho rámu a vlastnosti materiálu formovacej hmoty a oloveného rámu.Balíky ako TSOP a TQFP sú náchylné na posunutie základne a deformáciu kolíka kvôli ich tenkým vodiacim rámom.
3. Warpage
Deformácia je ohýbanie a deformácia baliaceho zariadenia mimo rovinu.Deformácia spôsobená procesom formovania môže viesť k množstvu problémov so spoľahlivosťou, ako je delaminácia a praskanie triesok.
Deformácia môže tiež viesť k celému radu výrobných problémov, ako napríklad v zariadeniach s plastifikovanými guľôčkovými mriežkami (PBGA), kde deformácia môže viesť k zlej koplanarite spájkovacej guľôčky, čo spôsobuje problémy s umiestnením počas pretavenia zariadenia na montáž na dosku s plošnými spojmi.
Vzory deformácie zahŕňajú tri typy vzorov: dovnútra konkávne, von konvexné a kombinované.V polovodičových spoločnostiach sa konkávny niekedy označuje ako „smajlík“ a konvexný ako „plač“.Medzi hlavné príčiny deformácie patrí nesúlad CTE a zmršťovanie pri vytvrdzovaní/kompresii.Posledne menovanému sa spočiatku nevenovalo veľa pozornosti, ale hĺbkový výskum odhalil, že chemické zmrštenie formovacej hmoty tiež zohráva dôležitú úlohu pri deformácii IC zariadenia, najmä v obaloch s rôznymi hrúbkami na hornej a spodnej strane čipu.
Počas procesu vytvrdzovania a následného vytvrdzovania sa formovacia hmota podrobí chemickému zmršťovaniu pri vysokej teplote vytvrdzovania, čo sa nazýva „termochemické zmršťovanie“.Chemické zmršťovanie, ku ktorému dochádza počas vytvrdzovania, možno znížiť zvýšením teploty skleného prechodu a znížením zmeny koeficientu tepelnej rozťažnosti okolo Tg.
Skrútenie môže byť spôsobené aj faktormi, ako je zloženie formovacej hmoty, vlhkosť v formovacej hmote a geometria balenia.Riadením formovacieho materiálu a zloženia, parametrov procesu, štruktúry obalu a prostredia pred zapuzdrením možno minimalizovať deformáciu obalu.V niektorých prípadoch môže byť deformácia kompenzovaná zapuzdrením zadnej strany elektronickej zostavy.Napríklad, ak sú vonkajšie spoje veľkej keramickej dosky alebo viacvrstvovej dosky na rovnakej strane, ich zapuzdrením na zadnej strane sa môže znížiť deformácia.
4. Zlomenie triesky
Pnutia vznikajúce v procese balenia môžu viesť k zlomeniu triesky.Proces balenia zvyčajne zhoršuje mikrotrhliny vytvorené v predchádzajúcom procese montáže.Riedenie plátkov alebo triesok, brúsenie zadnej strany a spájanie triesok sú všetky kroky, ktoré môžu viesť k vzniku trhlín.
Prasknutý, mechanicky zlyhaný čip nemusí nutne viesť k elektrickému zlyhaniu.To, či prasknutie čipu povedie k okamžitému elektrickému zlyhaniu zariadenia, závisí aj od cesty rastu trhliny.Napríklad, ak sa trhlina objaví na zadnej strane čipu, nemusí to ovplyvniť žiadne citlivé štruktúry.
Pretože kremíkové plátky sú tenké a krehké, obaly na úrovni plátkov sú náchylnejšie na prasknutie triesok.Preto musia byť parametre procesu, ako je upínací tlak a tlak prechodu pri formovaní v procese prenosového formovania, prísne kontrolované, aby sa zabránilo prasknutiu triesky.3D stohované balíky sú náchylné na prasknutie triesok v dôsledku procesu stohovania.Konštrukčné faktory ovplyvňujúce pretrhnutie čipu v 3D obaloch zahŕňajú štruktúru zväzku čipov, hrúbku substrátu, objem výlisku a hrúbku objímky formy atď.
Čas odoslania: 15. február 2023