1. PBGA je zostavený vSMT stroja proces odvlhčovania sa nevykonáva pred zváraním, čo má za následok poškodenie PBGA počas zvárania.
Formy SMD obalov: vzduchotesné obaly vrátane plastových obalov a epoxidových živíc, obaly zo silikónovej živice (vystavené okolitému vzduchu, polymérne materiály prepúšťajúce vlhkosť).Všetky plastové obaly absorbujú vlhkosť a nie sú úplne utesnené.
Pri MSD pri vystavení zvýšenejreflow pecteplotné prostredie, v dôsledku infiltrácie MSD sa vnútorná vlhkosť vyparí na vytvorenie dostatočného tlaku, urobí obalovú plastovú škatuľku od čipu alebo špendlíka navrstvenú a vedie k spojeniu čipov poškodenie a vnútorná prasklina, v extrémnych prípadoch sa prasklina rozširuje až na povrch MSD dokonca spôsobiť nafúknutie a prasknutie MSD, známe ako fenomén „popcorn“.
Po dlhšom pôsobení vzduchu vlhkosť vo vzduchu difunduje do obalového materiálu priepustného komponentu.
Na začiatku spájkovania pretavením, keď je teplota vyššia ako 100 ℃, povrchová vlhkosť komponentov sa postupne zvyšuje a voda sa postupne zhromažďuje v lepiacom diele.
Počas procesu povrchového zvárania je SMD vystavený teplotám vyšším ako 200 °C.Počas pretavovania pri vysokej teplote môže kombinácia faktorov, ako je rýchla expanzia vlhkosti v komponentoch, nesúlad materiálov a poškodenie materiálových rozhraní, viesť k praskaniu obalov alebo delaminácii na kľúčových vnútorných rozhraniach.
2. Pri zváraní bezolovnatých komponentov, ako je PBGA, sa jav MSD „popcorn“ vo výrobe bude stávať častejším a závažnejším v dôsledku zvýšenia teploty zvárania a dokonca viesť k tomu, že výroba nemôže byť normálna.
Čas odoslania: 12. augusta 2021