Antideformačná inštalácia komponentov dosiek plošných spojov

1. V procese inštalácie výstužného rámu a PCBA, procesu inštalácie PCBA a podvozku, implementácie deformovaného PCBA alebo deformovaného výstužného rámu priamej alebo nútenej inštalácie a inštalácie PCBA v deformovanom podvozku.Inštalačné napätie spôsobuje poškodenie a zlomenie vývodov komponentov (najmä integrovaných obvodov s vysokou hustotou, ako sú BGS a súčiastky na povrchovú montáž), reléových otvorov viacvrstvových dosiek plošných spojov a vnútorných spojovacích vedení a podložiek viacvrstvových dosiek plošných spojov.Ak deformácia nespĺňa požiadavky PCBA alebo vystuženého rámu, mal by konštruktér spolupracovať s technikom pred inštaláciou do jeho oblúkových (skrútených) častí, aby prijali alebo navrhli účinné „podložky“.

2. Analýza

a.Spomedzi čipových kapacitných komponentov je pravdepodobnosť defektov v keramických čipových kondenzátoroch najvyššia, hlavne nasledovné.

b.Prehýbanie a deformácia PCBA spôsobená namáhaním inštalácie zväzku drôtov.

c.Plochosť PCBA po spájkovaní je väčšia ako 0,75 %.

d.Asymetrický dizajn podložiek na oboch koncoch keramických čipových kondenzátorov.

e.Úžitkové podložky s časom spájkovania dlhším ako 2 s, teplotou spájkovania vyššou ako 245 ℃ a celkovým časom spájkovania presahujúcim špecifikovanú hodnotu 6-krát.

f.Rozdielny koeficient tepelnej rozťažnosti medzi keramickým čipovým kondenzátorom a materiálom PCB.

g.Konštrukcia DPS s upevňovacími otvormi a kondenzátormi keramických čipov príliš blízko seba spôsobuje namáhanie pri upevňovaní atď.

h.Aj keď kondenzátor keramického čipu má rovnakú veľkosť podložky na doske plošných spojov, ak je množstvo spájky príliš veľké, zvýši sa ťahové napätie na kondenzátore čipu, keď sa doska plošných spojov ohne;správne množstvo spájky by malo byť 1/2 až 2/3 výšky spájkovaného konca čipového kondenzátora

i.Akékoľvek vonkajšie mechanické alebo tepelné namáhanie spôsobí praskliny v kondenzátoroch keramických čipov.

• Trhliny spôsobené extrúziou montážnej hlavice sa objavia na povrchu súčiastky, zvyčajne ako okrúhla alebo polmesiaca so zmenou farby v strede alebo blízko stredu kondenzátora.
• Praskliny spôsobené nesprávnym nastavenímvybrať a umiestniť strojparametre.Hlava montážneho zariadenia na vyberanie a umiestňovanie používa na umiestnenie komponentu vákuovú saciu trubicu alebo stredovú svorku a nadmerný tlak osi Z smerom nadol môže zlomiť keramický komponent.Ak na hlavicu na vyberanie a umiestňovanie pôsobí dostatočne veľká sila na inom mieste, než je stredová oblasť keramického telesa, napätie aplikované na kondenzátor môže byť dostatočne veľké na poškodenie komponentu.
• Nesprávny výber veľkosti hlavy na vyberanie a ukladanie triesok môže spôsobiť prasknutie.Vyberacia a umiestňovacia hlava s malým priemerom sústredí umiestňovaciu silu počas umiestňovania, čo spôsobí, že menšia plocha keramického čipového kondenzátora bude vystavená väčšiemu namáhaniu, čo vedie k prasknutiu keramických čipových kondenzátorov.
• Nekonzistentné množstvo spájky spôsobí nekonzistentné rozloženie napätia na komponente a na jednom konci bude koncentrácia napätia a praskanie.
• Hlavnou príčinou prasklín je pórovitosť a praskliny medzi vrstvami kondenzátorov keramického čipu a keramickým čipom.

3. Opatrenia riešenia.

Posilnite tienenie keramických čipových kondenzátorov: Keramické čipové kondenzátory sú tienené skenovacím akustickým mikroskopom typu C (C-SAM) a skenovacím laserovým akustickým mikroskopom (SLAM), ktoré dokážu odtieniť chybné keramické kondenzátory.