110 vedomostných bodov spracovania SMT čipu 2. časť

110 vedomostných bodov spracovania SMT čipu 2. časť

56. Začiatkom 70. rokov minulého storočia bol v priemysle nový typ SMD, ktorý sa nazýval „utesnený nosič čipov bez nohy“, ktorý sa často nahrádzal HCC;
57. Odpor modulu so symbolom 272 by mal byť 2,7 kOhm;
58. Kapacita modulu 100nF je rovnaká ako kapacita 0,10uf;
Eutektický bod 63Sn + 37Pb je 183 ℃;
60. Najpoužívanejšou surovinou SMT je keramika;
61. Najvyššia teplota teplotnej krivky pretavovacej pece je 215 °C;
62. Teplota cínovej pece je pri kontrole 245 °C;
63. Pre diely SMT je priemer navíjacej dosky 13 palcov a 7 palcov;
64. Typ otvoru oceľového plechu je štvorcový, trojuholníkový, okrúhly, hviezdicový a hladký;
65. V súčasnosti používaná PCB na strane počítača, jej surovina je: doska zo sklenených vlákien;
66. Aký druh podkladovej keramickej dosky sa má použiť spájkovacia pasta sn62pb36ag2;
67. Tavidlo na báze kolofónie možno rozdeliť do štyroch typov: R, RA, RSA a RMA;
68. Či je odpor sekcie SMT smerový alebo nie;
69. Súčasná spájkovacia pasta na trhu potrebuje v praxi len 4 hodiny lepenia;
70. Dodatočný tlak vzduchu bežne používaný zariadením SMT je 5 kg / cm2;
71. Aký spôsob zvárania by sa mal použiť, keď PTH na prednej strane neprechádza cez cínovú pec s SMT;
72. Bežné metódy kontroly SMT: vizuálna kontrola, röntgenová kontrola a kontrola strojového videnia
73. Spôsob vedenia tepla ferochrómových opravných dielov je vedenie + prúdenie;
74. Podľa aktuálnych údajov BGA je sn90 pb10 primárna cínová guľa;
75. Spôsob výroby oceľového plechu: rezanie laserom, galvanoplastika a chemické leptanie;
76. Teplota zváracej pece: použite teplomer na meranie príslušnej teploty;
77. Pri vývoze polotovarov SMT SMT sú diely upevnené na DPS;
78. Proces moderného manažérstva kvality tqc-tqa-tqm;
79. IKT test je ihlový test;
80. Test IKT sa môže použiť na testovanie elektronických častí a vyberie sa statický test;
81. Charakteristiky spájkovacieho cínu sú, že bod topenia je nižší ako u iných kovov, fyzikálne vlastnosti sú uspokojivé a tekutosť je lepšia ako u iných kovov pri nízkej teplote;
82. Meracia krivka by sa mala merať od začiatku, keď sa zmenia procesné podmienky častí zváracej pece;
83. Siemens 80F / S patrí medzi elektronický riadiaci pohon;
84. Hrúbkomer spájkovacej pasty používa laserové svetlo na meranie: stupňa spájkovacej pasty, hrúbky spájkovacej pasty a šírky tlače spájkovacej pasty;
85. SMT diely sú napájané oscilačným podávačom, kotúčovým podávačom a podávačom navíjacieho pásu;
86. Ktoré organizácie sa používajú v zariadeniach SMT: vačková konštrukcia, bočná tyčová konštrukcia, skrutková konštrukcia a posuvná konštrukcia;
87. Ak nie je možné rozpoznať časť vizuálnej kontroly, treba postupovať podľa kusovníka, schválenia výrobcu a vzorovej dosky;
88. Ak je spôsob balenia dielov 12w8p, pintovú stupnicu počítadla je potrebné zakaždým nastaviť na 8 mm;
89. Druhy zváracích strojov: teplovzdušná zváracia pec, dusíková zváracia pec, laserová zváracia pec a infračervená zváracia pec;
90. Dostupné metódy skúšobnej vzorky dielov SMT: zefektívnenie výroby, montáž ručného tlačového stroja a ručná montáž ručnej tlače;
91. Bežne používané tvary značiek sú: kruh, kríž, štvorec, kosoštvorec, trojuholník, Wanzi;
92. Pretože profil pretavenia nie je správne nastavený v sekcii SMT, je to predhrievacia zóna a chladiaca zóna, ktoré môžu vytvárať mikrotrhlinky dielov;
93. Dva konce častí SMT sú nerovnomerne zahrievané a ľahko tvarovateľné: prázdne zváranie, odchýlka a kamenná tabuľka;
94. Veci na opravu dielov SMT sú: spájkovačka, odsávač horúceho vzduchu, cínovacia pištoľ, pinzeta;
95. QC sa delí na IQC, IPQC,.FQC a OQC;
96. Vysokorýchlostný montážny nástroj môže namontovať odpor, kondenzátor, integrovaný obvod a tranzistor;
97. Charakteristika statickej elektriny: malý prúd a veľký vplyv vlhkosti;
98. Čas cyklu vysokorýchlostného stroja a univerzálneho stroja by mal byť čo najviac vyvážený;
99. Skutočný význam kvality je robiť dobre hneď na prvýkrát;
100. Umiestňovací stroj by mal najskôr lepiť malé časti a potom veľké časti;
101. BIOS je základný vstupno/výstupný systém;
102. Časti SMT možno rozdeliť na olovené a bezolovnaté podľa toho, či sú tam nožičky;
103. Existujú tri základné typy aktívnych umiestňovacích strojov: priebežné umiestňovanie, priebežné umiestňovanie a mnoho odovzdávacích umiestňovačov;
104. SMT je možné vyrábať bez nakladača;
105. Proces SMT pozostáva z podávacieho systému, tlačiarne spájkovacej pasty, vysokorýchlostného stroja, univerzálneho stroja, stroja na zváranie prúdu a stroja na zber dosiek;
106. Keď sú otvorené časti citlivé na teplotu a vlhkosť, farba v kruhu karty vlhkosti je modrá a časti je možné použiť;
107. Rozmerová norma 20 mm nie je šírka pásu;
108. Príčiny skratu v dôsledku zlej tlače v procese:
a.Ak obsah kovu v spájkovacej paste nie je dobrý, spôsobí kolaps
b.Ak je otvor oceľového plechu príliš veľký, obsah cínu je príliš veľký
c.Ak je kvalita oceľového plechu nízka a plech je nekvalitný, vymeňte šablónu na rezanie laserom
D. na zadnej strane šablóny je zvyšková spájkovacia pasta, znížte tlak škrabky a vyberte vhodné vákuum a rozpúšťadlo
109. Primárny inžiniersky zámer každej zóny profilu pretavovacej pece je takýto:
a.Predhrievacia zóna;inžiniersky zámer: transpirácia taviva v spájkovacej paste.
b.Zóna vyrovnávania teploty;inžiniersky zámer: aktivácia taviva na odstránenie oxidov;transpirácia zvyškovej vlhkosti.
c.Reflow zóna;inžiniersky zámer: tavenie spájky.
d.Chladiaca zóna;inžiniersky zámer: zliatinový spájkovací spoj, časť nohy a podložka ako celok;
110. V procese SMT SMT sú hlavné príčiny spájkovacej guľôčky: zlé zobrazenie dosky plošných spojov, zlé zobrazenie otvoru oceľového plechu, nadmerná hĺbka alebo tlak uloženia, príliš veľký stúpajúci sklon profilovej krivky, kolaps spájkovacej pasty a nízka viskozita pasty .